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1. (WO2017204981) SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH INTERPOSER
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Pub. No.: WO/2017/204981 International Application No.: PCT/US2017/029804
Publication Date: 30.11.2017 International Filing Date: 27.04.2017
IPC:
H01L 27/146 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27
Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14
including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144
Devices controlled by radiation
146
Imager structures
Applicants: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC[US/US]; MD A700 5005 E. McDowell Road Phoenix, Arizona 85008, US
Inventors: KINSMAN, Larry; US
HSIEH, Yu-Te; TW
KUO, Chi-Yao; TW
Agent: ANDERSON, Daniel J.; US
ENGEL, Joshua D.; US
TUTTLE, Robert M.; US
Priority Data:
15/166,00726.05.2016US
Title (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH INTERPOSER
(FR) BOÎTIER À SEMI-CONDUCTEURS AYANT UN ÉLÉMENT D'INTERPOSITION
Abstract:
(EN) Implementations of semiconductor packages may include: a first semiconductor die coupled to a first side of a substrate having one or more internal traces. One or more connectors coupled to the first semiconductor die and the first side of the substrate. A glass lid coupled to the first side of the substrate over the first semiconductor die. A mold compound that encapsulates at least a portion of the substrate. A second semiconductor die coupled to a second side of the substrate opposing the first side. The second semiconductor die is electrically coupled with the first semiconductor die through the one or more traces of the substrate.
(FR) La présente invention porte, dans des modes de réalisation, sur des boîtiers à semi-conducteurs qui peuvent comprendre : une première puce à semi-conducteur couplée à un premier côté d'un substrat ayant une ou plusieurs traces internes. Un ou plusieurs connecteurs sont couplés à la première puce à semi-conducteur et au premier côté du substrat. Un couvercle en verre est couplé au premier côté du substrat au-dessus de la première puce à semi-conducteur. La présente invention concerne également un composé de moulage qui encapsule au moins une partie du substrat. Une seconde puce à semi-conducteur est couplée à un second côté du substrat opposé au premier côté. La seconde puce à semi-conducteur est électriquement couplée à la première puce à semi-conducteur à travers la ou les traces du substrat.
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)