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1. (WO2017204246) SOLUBLE COPPER ANODE, ELECTROLYTIC COPPER PLATING DEVICE, ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD, AND METHOD FOR PRESERVING ACIDIC ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID
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Pub. No.:    WO/2017/204246    International Application No.:    PCT/JP2017/019355
Publication Date: 30.11.2017 International Filing Date: 24.05.2017
IPC:
C25D 17/10 (2006.01), C25D 5/18 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), C25D 7/12 (2006.01), C25D 17/12 (2006.01)
Applicants: MELTEX INC. [JP/JP]; 4-8-2 Nihonbashi Honcho, Chuo-ku, Tokyo 1030023 (JP)
Inventors: SEITA Masaru; (JP).
SHIGEMATSU Toshiyuki; (JP)
Agent: YOSHIMURA, Katsuhiro; (JP)
Priority Data:
2016-103651 24.05.2016 JP
Title (EN) SOLUBLE COPPER ANODE, ELECTROLYTIC COPPER PLATING DEVICE, ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD, AND METHOD FOR PRESERVING ACIDIC ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID
(FR) ANODE DE CUIVRE SOLUBLE, DISPOSITIF DE CUIVRAGE ÉLECTROLYTIQUE, PROCÉDÉ DE CUIVRAGE ÉLECTROLYTIQUE, ET PROCÉDÉ DE CONSERVATION DE LIQUIDE DE CUIVRAGE ÉLECTROLYTIQUE ACIDE
(JA) 溶解性銅陽極、電解銅めっき装置、電解銅めっき方法、及び酸性電解銅めっき液の保存方法
Abstract: front page image
(EN)In order to provide a soluble copper anode, an electrolytic copper plating device, an electrolytic copper plating method, and a method for preserving acidic electrolytic copper plating liquid that can stably suppress the generation of anode sludge, there is employed, as a soluble copper anode used for electrolytic copper plating, a soluble copper anode characterized by including a titanium case that accommodates a copper material, and an iridium oxide member that is in contact with the titanium case. At least the surface of the iridium oxide member is made of an iridium oxide simplex or an iridium oxide complex, whereby the generation of anode sludge is suppressed without causing a reduction in plating characteristics.
(FR)Selon l'invention, afin de fournir une anode de cuivre soluble, un dispositif de cuivrage électrolytique, un procédé de cuivrage électrolytique et un procédé de conservation d'un liquide de cuivrage électrolytique acide qui peuvent supprimer la génération de boue d'anode de manière stable, on utilise, comme anode de cuivre soluble utilisée pour le cuivrage électrolytique, une anode de cuivre soluble caractérisée en ce qu'elle comprend un boîtier en titane qui contient un matériau de cuivre, et un élément d'oxyde d'iridium qui est en contact avec le boîtier en titane. Au moins la surface de l'élément d'oxyde d'iridium est constituée d'un simplex d'oxyde d'iridium ou d'un complexe d'oxyde d'iridium, ce qui permet de supprimer la génération de boue d'anode sans entraîner une réduction des caractéristiques de placage.
(JA)安定してアノードスラッジの発生を抑制することの出来る溶解性銅陽極、電解銅めっき装置、電解銅めっき方法、及び酸性電解銅めっき液の保存方法を提供することを目的とする。この目的を達成するため、電解銅めっきに用いる溶解性銅陽極であって、銅材を収容したチタンケースと、当該チタンケースに接触した酸化イリジウム部材とを含むことを特徴とする溶解性銅陽極を採用する。ここで、当該酸化イリジウム部材は、少なくとも表面の材質が酸化イリジウム単体又は酸化イリジウム複合体であることで、アノードスラッジの発生を抑制し、めっき特性の低下を招くことがない。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)