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1. (WO2017204129) CLADDING MATERIAL FOR ELECTRICAL CONTACTS AND METHOD FOR PRODUCING SAID CLADDING MATERIAL
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Pub. No.:    WO/2017/204129    International Application No.:    PCT/JP2017/018927
Publication Date: 30.11.2017 International Filing Date: 19.05.2017
IPC:
H01H 1/04 (2006.01), B32B 15/01 (2006.01), B32B 15/20 (2006.01), C22C 5/06 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01), C22C 9/06 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), C22F 1/14 (2006.01), H01H 11/04 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01)
Applicants: TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K. [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006422 (JP)
Inventors: NIITSUMA Takumi; (JP).
AOYAMA Yoshinori; (JP).
TAKEUCHI Junichi; (JP).
IDO Ryuta; (JP).
TAKAHASHI Hideya; (JP)
Agent: TANAKA AND OKAZAKI; Hongo K&K Bldg., 30-10, Hongo 3-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1130033 (JP)
Priority Data:
2016-102422 23.05.2016 JP
Title (EN) CLADDING MATERIAL FOR ELECTRICAL CONTACTS AND METHOD FOR PRODUCING SAID CLADDING MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE REVÊTEMENT POUR CONTACTS ÉLECTRIQUES ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DUDIT MATÉRIAU DE REVÊTEMENT
(JA) 電気接点用のクラッド材及び該クラッド材の製造方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention is a cladding material for electrical contacts, which is obtained by bonding a contact material formed of an Ag alloy to a base formed of a Cu-based precipitation age hardened material, and which is characterized in that the width of a diffusion region containing Ag and Cu at the bonding interface between the contact material and the base is 2.0 μm or less. Since this cladding material is produced by bonding a contact material to a base that has been subjected to a solution heat treatment and an age hardening treatment in advance, expansion of a diffusion region after bonding is suppressed. According to the present invention, an electrical contact having a high electrical conductivity is able to be achieved without deteriorating the characteristics of a Cu-based precipitation age hardened material.
(FR)La présente invention concerne un matériau de revêtement pour contacts électriques, qui est obtenu par liaison d'un matériau de contact constitué d'un alliage d'Ag à une base constituée d'un matériau durci par vieillissement par précipitation à base de Cu, et qui est caractérisé en ce que la largeur d'une région de diffusion contenant de l'Ag et du Cu au niveau de l'interface de liaison entre le matériau de contact et la base est inférieure ou égale à 2,0 µm. Étant donné que ce matériau de revêtement est produit par liaison d'un matériau de contact à une base qui a été soumise à un traitement thermique de solution et à un traitement de durcissement par vieillissement à l'avance, l'expansion d'une région de diffusion après la liaison est supprimée. Selon la présente invention, un contact électrique ayant une conductivité électrique élevée peut être obtenu sans détériorer les caractéristiques d'un matériau durci par vieillissement par précipitation à base de Cu.
(JA)本発明は、Cu系の析出型時効硬化材からなる基材に、Ag合金からなる接点材料を接合してなる電気接点用のクラッド材であって、前記接点材料と前記基材との接合界面における、Ag及びCuを含む拡散領域の幅が2.0μm以下であることを特徴とする電気接点用のクラッド材である。このクラッド材は、予め、溶体化処理及び時効硬化がなされた基材と接点材料とを接合して製造することで、接合後に拡散領域が拡大することを抑制されている。本発明によれば、Cu系析出型時効硬化材が有する特性を損なうことなく、高導電率を達成の電気接点を得ることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)