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1. (WO2017204019) ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID EVALUATION SYSTEM, ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID EVALUATION METHOD, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID EVALUATION CHIP
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Pub. No.: WO/2017/204019 International Application No.: PCT/JP2017/018217
Publication Date: 30.11.2017 International Filing Date: 15.05.2017
IPC:
G01N 27/416 (2006.01) ,C25D 21/12 (2006.01)
Applicants: OSAKA PREFECTURE UNIVERSITY PUBLIC CORPORATION[JP/JP]; 1-1, Gakuen-cho, Naka-ku, Sakai-shi, Osaka 5998531, JP
TOSETZ INC.[JP/JP]; 3-23-8, Kamata, Ota-ku, Tokyo 1440052, JP
Inventors: KONDO, Kazuo; JP
HOANG, Van Ha; JP
Agent: SAMEJIMA, Mutsumi; JP
GONJOU, Keiichi; JP
Priority Data:
2016-10654927.05.2016JP
Title (EN) ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID EVALUATION SYSTEM, ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID EVALUATION METHOD, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID EVALUATION CHIP
(FR) SYSTÈME D'ÉVALUATION DE LIQUIDE DE CUIVRAGE ÉLECTROLYTIQUE, PROCÉDÉ D'ÉVALUATION DE LIQUIDE DE CUIVRAGE ÉLECTROLYTIQUE ET PUCE D'ÉVALUATION DE LIQUIDE DE CUIVRAGE ÉLECTROLYTIQUE
(JA) 電気銅めっき液評価システム、電気銅めっき液評価方法および電気銅めっき液評価用チップ
Abstract: front page image
(EN) Provided are an electrolytic copper plating liquid evaluation system, an electrolytic copper plating liquid evaluation method, and an electrolytic copper plating liquid evaluation chip that are able to measure a concentration distribution of monovalent copper inside a pore. The electrolytic copper plating liquid evaluation system according to the present invention is provided with: an electrolytic copper plating liquid evaluation chip which has a pore, at least one first electrode formed in the lateral wall within the pore, and a second electrode formed in the lateral wall within the pore; a reference electrode; an anode; and a current/potential settings measurement device to which the first electrode, the second electrode, the anode, and the reference electrode are connected, wherein a copper plating reaction is induced by the second electrode, and measurement of monovalent copper concentration is conducted by the first electrode.
(FR) L'invention concerne un système d'évaluation de liquide de cuivrage électrolytique, un procédé d'évaluation de liquide de cuivrage électrolytique, et une puce d'évaluation de liquide de cuivrage électrolytique qui sont capables de mesurer une distribution de concentration de cuivre monovalent à l'intérieur d'un pore. Le système d'évaluation de liquide de cuivrage électrolytique selon la présente invention comporte : une puce d'évaluation de liquide de cuivrage électrolytique qui a un pore, au moins une première électrode formée dans la paroi latérale à l'intérieur du pore, et une seconde électrode formée dans la paroi latérale à l'intérieur du pore ; une électrode de référence ; une anode ; et un dispositif de mesure de paramètres de courant/potentiel auquel sont connectées la première électrode, la seconde électrode, l'anode et l'électrode de référence, une réaction de cuivrage étant induite par la seconde électrode, et la mesure de la concentration de cuivre monovalent étant conduite par la première électrode.
(JA) 孔内の一価銅の濃度分布を測定することの可能な、電気銅めっき液評価システム、電気銅めっき液評価方法および電気銅めっき液評価用チップを提供する。本発明の電気銅めっき液評価システムは、孔と、前記孔内の側壁に形成された1個または複数個の第1電極と、前記孔内の側壁に形成された第2電極と、を有する電気銅めっき液評価用チップと、参照電極と、アノードと、前記第1電極、前記第2電極、前記アノードおよび前記参照電極を接続した電流電位設定測定装置と、を備え、前記第2電極により銅めっき反応を生起させ、前記第1電極により一価銅の濃度を測定する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)