Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2017203626) NOZZLE HOLDING MECHANISM AND COMPONENT MOUNTING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2017/203626 International Application No.: PCT/JP2016/065449
Publication Date: 30.11.2017 International Filing Date: 25.05.2016
IPC:
H05K 13/04 (2006.01) ,B25J 17/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04
Mounting of components
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
25
HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; HANDLES FOR HAND IMPLEMENTS; WORKSHOP EQUIPMENT; MANIPULATORS
J
MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
17
Joints
Applicants:
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventors:
井村 仁哉 IMURA, Jinya; JP
Agent:
特許業務法人アイテック国際特許事務所 ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区錦二丁目16番26号SC伏見ビル SC Fushimi Bldg., 16-26, Nishiki 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
Priority Data:
Title (EN) NOZZLE HOLDING MECHANISM AND COMPONENT MOUNTING DEVICE
(FR) MÉCANISME DE MAINTIEN DE BUSE ET DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS
(JA) ノズル保持機構及び部品実装装置
Abstract:
(EN) In a component mounting device 10, when the nozzle holding surface 62 of a head 18 and the held surface 288 of a nozzle 28 are brought into contact, a recessed groove 64 is made into a pressure adjustment chamber C, and negative pressure is then supplied to the pressure adjustment chamber C, the held surface 288 of the nozzle 28 is suctioned to the nozzle holding surface 62 by the negative pressure. Additionally, a magnet 76 provided to the head 18 resists the urging of a coil spring 78 due to the negative pressure and is disposed from a normal position to an attraction position. When the nozzle 28 is removed, positive pressure is supplied to the pressure adjustment chamber C. The suction of the nozzle 28 to the head 18 due to the negative pressure is then released. Also, the magnet 76 is disposed in the normal position by the positive pressure and the urging of the coil spring 78, whereby the attraction of a metal plate 290 provided to the nozzle 28 is released.
(FR) Dans un dispositif 10 de montage de composants, lorsque la surface 62 de maintien de buse d'une tête 18 et la surface maintenue 288 d'une buse 28 sont mises en contact, une rainure 64 en retrait est transformée en une chambre C de réglage de pression, puis une pression négative est fournie à la chambre C de réglage de pression, la surface maintenue 288 de la buse 28 est aspirée vers la surface 62 de maintien de buse par la pression négative. De plus, un aimant 76 qui équipe la tête 18 résiste à la sollicitation d'un ressort hélicoïdal 78 du fait de la pression négative et est amené d'une position normale à une position d'attraction. Lorsque la buse 28 est retirée, une pression positive est fournie à la chambre C de réglage de pression. L'aspiration de la buse 28 vers la tête 18 du fait de la pression négative est alors relâchée. Par ailleurs, l'aimant 76 est amené dans la position normale par la pression positive et la sollicitation du ressort hélicoïdal 78, l'attraction d'une plaque métallique 290 qui équipe la buse 28 étant ainsi relâchée.
(JA) 部品実装装置10では、ヘッド18のノズル保持面62とノズル28の被保持面288とを接触させて凹溝64を圧力調整室Cとしたあとその圧力調整室Cに負圧が供給されると、ノズル28の被保持面288が負圧によってノズル保持面62に吸引される。それと共に、ヘッド18に設けられた磁石76が負圧によってコイルスプリング78の付勢に抗して通常位置から引付位置へ配置される。ノズル28を外す場合、圧力調整室Cに正圧を供給する。すると、負圧によるノズル28のヘッド18への吸引が解除される。また、磁石76は、正圧及びコイルスプリング78の付勢によって通常位置に配置されるため、ノズル28に設けられた金属板290の引き付けを解除する。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)