WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2017202331) METHODS OF FILLING ORGANIC OR INORGANIC LIQUID IN ASSEMBLY MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2017/202331    International Application No.:    PCT/CN2017/085664
Publication Date: 30.11.2017 International Filing Date: 24.05.2017
IPC:
H01L 33/52 (2010.01)
Applicants: CHU, Chen-Fu [CN/CN]; (CN)
Inventors: CHU, Chen-Fu; (CN)
Agent: BEIJING BEIXIN-ZHICHENG INTELLECTUAL PROPERTY AGENT CO., LTD.; No. 16, Xizhimen Nandajie Beijing 100035 (CN)
Priority Data:
62/341,296 25.05.2016 US
Title (EN) METHODS OF FILLING ORGANIC OR INORGANIC LIQUID IN ASSEMBLY MODULE
(FR) PROCÉDÉS DE REMPLISSAGE D'UN LIQUIDE ORGANIQUE OU INORGANIQUE DANS UN MODULE D'ENSEMBLE
Abstract: front page image
(EN)A method to fill the flowable material into the semiconductor assembly module gap regions is described. In an embodiment, multiple semiconductor units are formed on the substrate to create an array module; the array module is attached to a backplane having circuitry to form the semiconductor assembly module in which multiple gap regions are formed inside the semiconductor assembly module and edge gap regions are formed surround an edge of the assembly module. The flowable material is forced inside the gap regions by performing the high acting pressure environment and then cured to be a stable solid to form a robustness structure. A semiconductor convert module is formed by removing the substrate utilizing a substrate removal process. A semiconductor driving module is formed by utilizing a connecting layer on the semiconductor convert module. In one embodiment, a vertical light emitting diode semiconductor driving module is formed to light up the vertical LED array. In another one embodiment, multiple color emissive light emitting diodes semiconductor driving module is formed to display color images. In another embodiment, multiple patterns of semiconductor units having multiple functions semiconductor driving module is formed to provide multiple functions for desire application.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de remplir le matériau liquide dans les régions d'écartement de module d'ensemble semi-conducteur. Selon un mode de réalisation, de multiples unités à semi-conducteurs sont formées sur le substrat pour créer un module de réseau ; le module de réseau est fixé à un fond de panier ayant un ensemble de circuits pour former le module d'ensemble semi-conducteur dans lequel de multiples régions d'écartement sont formées à l'intérieur du module d'ensemble semi-conducteur et des régions d'écartement de bord sont formées autour d'un bord du module d'ensemble. Le matériau liquide est introduit de force dans des régions d'écartement en réalisant l'environnement à haute pression et ensuite durci de sorte à constituer un solide stable pour former une structure de robustesse. Un module de conversion à semi-conducteurs est formé en enlevant le substrat à l'aide d'un procédé d'enlèvement de substrat. Un module de commande de semi-conducteurs est formé en utilisant une couche de liaison sur le module de conversion à semi-conducteurs. Selon un mode de réalisation, un module de commande de semi-conducteurs à diodes électroluminescentes vertical est formé pour éclairer le réseau de DEL vertical. Selon un autre mode de réalisation, un module de commande de semi-conducteurs à diodes électroluminescentes à émission de couleurs multiples est formé pour afficher des images en couleurs. Selon un autre mode de réalisation, de multiples motifs d'unités à semi-conducteurs ayant un module de commande de semi-conducteurs à multiples fonctions sont formés pour fournir de multiples fonctions pour une application souhaitée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)