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1. (WO2017202148) FORCE TOUCH CONTROL MODULE, FORCE MEASURING METHOD, DRIVING METHOD AND DISPLAY DEVICE
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Pub. No.: WO/2017/202148 International Application No.: PCT/CN2017/079929
Publication Date: 30.11.2017 International Filing Date: 10.04.2017
IPC:
G06F 3/041 (2006.01)
Applicants: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.[CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
HEFEI BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.[CN/CN]; No. 2177, TongLingbeiRD, HeFei New Railway Station District Hefei, Anhui 230012, CN
Inventors: YANG, Qing; CN
Agent: CHINA SCIENCE PATENT & TRADEMARK AGENT LTD.; Suite 4-1105, No. 87, West 3rd Ring North Rd., Haidian District Beijing 100089, CN
Priority Data:
201610365786.627.05.2016CN
Title (EN) FORCE TOUCH CONTROL MODULE, FORCE MEASURING METHOD, DRIVING METHOD AND DISPLAY DEVICE
(FR) MODULE DE COMMANDE TACTILE DE FORCE, PROCÉDÉ DE MESURE DE FORCE, PROCÉDÉ DE COMMANDE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(ZH) 压力触控模组、压力检测方法、驱动方法及显示装置
Abstract: front page image
(EN) A force touch control module, force measuring method, driving method and display device, the force touch control module comprising: a substrate (204); a touch control module (203) and a force sensor (205) arranged on the substrate (204); and a back panel (210); the touch control module (203) being arranged on a first side of the substrate (204); the force sensor (205) being arranged on a second side of the substrate (204) facing away from the touch module (203) and being in contact with the substrate (204); and the back panel (210) being arranged on the side of the force sensor (205) facing away from the substrate (204), a certain gap being maintained between said panel and the force sensor (205). The touch control module (203), the force sensor (205) and other functional layers are integrated into the same substrate (204), thus saving carrier materials needed for manufacturing the force sensor (205), reducing the thickness of the force touch control module, integrating the product so as to provide higher physical strength, and simplifying process flow. In addition, the amount of touch control force can be measured by an inductive capacitor formed by the force sensor (205) and the back panel (210).
(FR) La présente invention concerne un module de commande tactile de force, un procédé de mesure de force, un procédé de commande et un dispositif d'affichage, le module de commande tactile de force comprenant : un substrat (204) ; un module de commande tactile (203) et un capteur de force (205) disposé sur le substrat (204) ; et un panneau arrière (210) ; le module de commande tactile (203) étant disposé sur un premier côté du substrat (204) ; le capteur de force (205) étant disposé sur un second côté du substrat (204) opposé au module tactile (203) et en contact avec le substrat (204) ; et le panneau arrière (210) étant disposé sur le côté du capteur de force (205) opposé au substrat (204), un certain espace étant maintenu entre ledit panneau et le capteur de force (205). Le module de commande tactile (203), le capteur de force (205) et d'autres couches fonctionnelles sont intégrés au même substrat (204), ce qui permet d'économiser les matériaux de support nécessaires à la fabrication du capteur de force (205), de réduire l'épaisseur du module de commande tactile de force, d'intégrer le produit de manière à obtenir une résistance physique plus élevée, et de simplifier le déroulement du processus. De plus, la quantité de force de commande tactile peut être mesurée au moyen d'un condensateur inductif formé par le capteur de force (205) et le panneau arrière (210).
(ZH) 一种压力触控模组、压力检测方法、驱动方法及显示装置,压力触控模组包括:基板(204)、设置于基板(204)上的触控模组(203)及压力传感器(205)、以及背板(210);触控模组(203)设置于基板(204)的第一侧,压力传感器(205)设置于基板(204)背离触控模组(203)的第二侧,且与基板(204)相接触;背板(210)设置于压力传感器(205)背离基板(204)的一侧,且与压力传感器(205)保持一定间隙。在同一个基板(204)上集成触控模组(203)及压力传感器(205)等功能层,节省了压力传感器(205)制作所需载材,使得该压力触控模组的厚度减薄、使产品一体化拥有更高的物理强度,而且节省了工艺流程,而且基于压力传感器(205)与背板(210)组成的感应电容能够检测触控压力的大小。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)