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1. (WO2017200561) HIGH-POWER AMPLIFIER PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2017/200561    International Application No.:    PCT/US2016/049813
Publication Date: 23.11.2017 International Filing Date: 01.09.2016
Chapter 2 Demand Filed:    13.02.2018    
IPC:
H01L 21/8258 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 27/06 (2006.01)
Applicants: MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS HOLDINGS, INC. [US/US]; 100 Chelmsford Street Lowell, MA 01851 (US)
Inventors: GITTEMEIER, Timothy; (US)
Agent: MORRIS, James, H.; (US)
Priority Data:
15/158,163 18.05.2016 US
Title (EN) HIGH-POWER AMPLIFIER PACKAGE
(FR) BOÎTIER D'AMPLIFICATEUR HAUTE PUISSANCE
Abstract: front page image
(EN)Package assemblies for improving heat dissipation of high-power components in microwave circuits are described. A laminate that includes microwave circuitry may have cut-outs that allow high-power components to be mounted directly on a heat slug below the laminate. Electrical connections to circuitry on the laminate may be made with wire bonds. The packaging allows more flexible design and tuning of packaged microwave circuitry.
(FR)L'invention concerne des ensembles boîtiers permettant d'améliorer la dissipation de chaleur de composants haute puissance dans des circuits hyperfréquence. Un stratifié comprenant un ensemble de circuits hyperfréquence peut comporter des découpes qui permettent de monter des composants haute puissance directement sur une gaine thermique située au-dessous du stratifié. Des connexions électriques à un ensemble de circuits sur le stratifié peuvent être réalisées avec des liaisons par fils. L'encapsulation permet une conception et un réglage plus flexibles de l'ensemble de circuits hyperfréquence encapsulé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)