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1. (WO2017200384) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
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Pub. No.: WO/2017/200384 International Application No.: PCT/NL2017/050315
Publication Date: 23.11.2017 International Filing Date: 18.05.2017
IPC:
H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/495 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,B29C 45/14 (2006.01)
Applicants: SENCIO B.V.[NL/NL]; Transistorweg 7 6534 AT Nijmegen, NL
Inventors: VAN DOMMELEN, Ignatius Josephus; NL
JANSEN, Johannes Stephanus; NL
Agent: NEDERLANDSCH OCTROOIBUREAU; P.O. Box 29720 2502 LS The Hague, NL
Priority Data:
16170345.919.05.2016EP
Title (EN) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN) Method of making an integrated circuit package, by a) providing a plurality of die members(4a, 4b) connected to respective electrical contact members (8a, 8b) in a mould;b) providing a mould insert in contact with at least a part of a first upper surface (6a) of a first die member (4a); c) encasing the plurality of die members (4a, 4b) and the respective electrical contact members (8a, 8b) into a package collection body (3); and d) cutting the package collection body (3) into at least two separate integrated circuit packages (3a, 3b)along a first cutting line (S1) extending through the package collection body (3) and separating the plurality of die members (4a, 4b). The mould 10 insert as provided in step b) extends across a part of the first cutting line (S1).
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un boîtier de circuit intégré, consistant : a) à disposer une pluralité d'éléments de puce (4a, 4b) connectés à des éléments de contact électrique respectifs (8a, 8b) dans un moule ; b) à disposer un insert de moule en contact avec au moins une partie d'une première surface supérieure (6a) d'un premier élément de puce (4a) ; c) à enrober la pluralité d'éléments de puce (4a, 4b) et les éléments de contact électrique respectifs (8a, 8b) dans un corps de collection de boîtiers (3) ; et d) à découper le corps de collection de boîtiers (3) en au moins deux boîtiers de circuit intégré séparés (3a, 3b) le long d'une première ligne de coupe (S1) s'étendant à travers le corps de collection de boîtiers (3) et séparant la pluralité d'éléments de puce (4a, 4b). L'insert de moule (10) utilisé à l'étape b) s'étend sur une partie de la première ligne de coupe (S1).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)