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1. (WO2017199987) CONDUCTIVE PARTICLE, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
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Pub. No.: WO/2017/199987 International Application No.: PCT/JP2017/018462
Publication Date: 23.11.2017 International Filing Date: 17.05.2017
IPC:
H01B 5/00 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 5/16 (2006.01) ,H01R 11/01 (2006.01) ,H01R 43/00 (2006.01)
Applicants: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.[JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
Inventors: YAMAGIWA, Hitoshi; JP
MAHARA, Shigeo; JP
Agent: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Priority Data:
2016-10059519.05.2016JP
Title (EN) CONDUCTIVE PARTICLE, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) PARTICULE CONDUCTRICE, MATÉRIAU CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
Abstract: front page image
(EN) Provided is a conductive particle capable of conductive connection at relatively low temperatures and of enhancing conduction reliability even when conductive connection is performed at relatively low temperatures. This conductive particle includes a conductive particle body having a conductive part, and an insulating particle disposed on the surface of the conductive particle body. The conductive particle body has a plurality of projections on an outer surface of the conductive part, the glass transition temperature of the insulating particle is below 100°C, and the insulating particle is deformable such that when the insulating particle is compressed under at least one compression parameter satisfying compression parameters of a temperature of 100 to 160°C and a pressure of 60 to 80MPa, the proportion of the greatest particle diameter of the insulating particle after compression in the compression direction to the greatest particle diameter of the insulating particle after compression in a direction intersecting the compression direction is 0.7 or less.
(FR) L'invention concerne une particule conductrice permettant de réaliser une connexion conductrice à des températures relativement basses et d'améliorer la fiabilité de conduction même lorsqu'une connexion conductrice est réalisée à des températures relativement basses. Cette particule conductrice comprend un corps de particule conducteur comportant une partie conductrice, et une particule isolante disposée sur la surface du corps de particule conducteur. Le corps de particule conducteur comporte une pluralité de protubérances sur une surface extérieure de la partie conductrice, la température de transition vitreuse de la particule isolante est inférieure à 100 °C, et la particule isolante est déformable de manière que, quand la particule isolante est comprimée conformément à au moins un paramètre de compression satisfaisant des paramètres de compression qui sont une température de 100 à 160 °C et une pression de 60 à 80 MPa, la proportion du plus grand diamètre de particule de la particule isolante après compression dans la direction de compression par rapport au plus grand diamètre de particule de la particule isolante après compression dans une direction croisant la direction de compression soit inférieure ou égale à 0,7.
(JA) 比較的低温で導電接続を行うことができ、比較的低温で導電接続を行っても導通信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。 本発明に係る導電性粒子は、導電部を有する導電性粒子本体と、前記導電性粒子本体の表面上に配置された絶縁性粒子とを備え、前記導電性粒子本体が、前記導電部の外表面に複数の突起を有し、前記絶縁性粒子のガラス転移温度が100℃未満であり、前記絶縁性粒子が、温度100℃~160℃及び圧力60MPa~80MPaの圧縮条件を満足する少なくとも1つの圧縮条件で圧縮されたときに、圧縮後の前記絶縁性粒子の圧縮方向での粒子径の最大値の、圧縮後の前記絶縁性粒子の圧縮方向と直交する方向での粒子径の最大値に対する比が0.7以下になるように変形可能である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)