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1. (WO2017199846) PRESS-FIT TERMINAL CONNECTION STRUCTURE
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Pub. No.:    WO/2017/199846    International Application No.:    PCT/JP2017/017864
Publication Date: 23.11.2017 International Filing Date: 11.05.2017
Chapter 2 Demand Filed:    11.10.2017    
IPC:
H01R 12/58 (2011.01), H01R 13/03 (2006.01), C25D 5/10 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01)
Applicants: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventors: SHIRAI, Yoshimasa; (JP).
SAITOH, Yasushi; (JP).
FURUKAWA, Kingo; (JP).
KAWASAKI, Tetsuhiko; (JP).
OOKUBO, Masayuki; (JP).
WATANABE, Hajime; (JP).
TSUCHIYA, Yoshiyasu; (JP).
KATO, Akihiro; (JP)
Agent: WENO & PARTNERS; KS Iseya Building 8th Floor, 21-23, Sakae 3-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Priority Data:
2016-100071 19.05.2016 JP
2017-062642 28.03.2017 JP
Title (EN) PRESS-FIT TERMINAL CONNECTION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE BORNE À AJUSTEMENT SERRÉ
(JA) プレスフィット端子接続構造
Abstract: front page image
(EN)The objective of the invention is to provide a press-fit terminal connection structure in which a circuit board connection portion from a press-fit terminal is connected by being press-fitted into a through-hole provided on a printed circuit board, the press-fit terminal connection structure being capable of simultaneously improving the holding force for maintaining the press-fit terminal in an inserted state in the through-hole, and, when inserting and removing the press-fit terminal with respect to the through-hole, suppressing the scraping of the surface layer and reducing the load needed for the insertion and removal. This press-fit terminal connection structure comprises: the press-fit terminal having an alloy-containing layer 2c at least on a contact portion surface; and the through-hole having a tin layer 3c on the outermost surface of the inner peripheral surface including at least a contact portion. The alloy-containing layer 2c contains alloy portions 2c1, each comprising an alloy having tin and palladium as main components, and a tin portion 2c2 comprising pure tin or an alloy wherein the proportion of tin with respect to palladium is higher than that in each of the alloy portions 2c1. Domain structures from the alloy portions 2c1 are present in the tin portion 2c2, and some of the alloy portions 2c1 and the tin portion 2c2 both are exposed on the outermost surface of the alloy-containing layer 2c.
(FR)L'objectif de l'invention est de pourvoir à une structure de connexion de borne à ajustement serré dans laquelle une partie de connexion à une carte de circuit imprimé d'une borne à ajustement serré est connectée par ajustement serré dans un trou traversant ménagé sur une carte de circuit imprimé, la structure de connexion de borne à ajustement serré pouvant simultanément améliorer la force de retenue servant à maintenir la borne à ajustement serré dans un état inséré dans le trou traversant, et, lors de l'insertion et du retrait de la borne à ajustement serré relativement au trou traversant, supprimer le raclage de la couche superficielle et réduire l'effort nécessaire pour l'insertion et le retrait. Cette structure de connexion de borne à ajustement serré comprend : la borne à ajustement serré comportant une couche contenant un alliage (2c) au moins sur une surface de partie de contact ; et le trou traversant comportant une couche d'étain (3c) sur la surface la plus à l'extérieur de la surface périphérique intérieure comprenant au moins une partie de contact. La couche contenant un alliage (2c) contient des parties en alliage (2c1), comprenant chacune un alliage contenant de l'étain et du palladium comme composants principaux, et une partie en étain (2c2) comprenant de l'étain pur ou un alliage dont la proportion d'étain par rapport au palladium est plus grande que celle de chacune des parties en alliage (2c1). Des structures de domaine des parties en alliage (2c1) sont présentes dans la partie en étain (2c2), et des portions des parties en alliage (2c1) et de la partie en étain (2c2) sont apparentes sur la surface la plus à l'extérieur de la couche contenant un alliage (2c).
(JA)プリント基板に設けられたスルーホールにプレスフィット端子の基板接続部が圧入接続されるプレスフィット端子接続構造において、プレスフィット端子をスルーホールに対して挿抜する際の表面層の削れの抑制や挿抜に必要な荷重の低減と、プレスフィット端子をスルーホールに挿入した状態に維持する保持力の向上とを両立することができるプレスフィット端子接続構造を提供すること。 プレスフィット端子は、少なくとも接点部の表面に、スズとパラジウムを主成分とする合金よりなる合金部2c1のドメイン構造が、純スズまたは合金部2c1よりもパラジウムに対するスズの割合が高い合金よりなるスズ部2c2の中に存在し、合金部2c1とスズ部2c2の両方が最表面に露出した合金含有層2cを有し、スルーホールは、少なくも接点部を含む内周面の最表面に、スズ層3cを有するプレスフィット端子接続構造とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)