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1. (WO2017199822) BOARD UNIT
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Pub. No.:    WO/2017/199822    International Application No.:    PCT/JP2017/017766
Publication Date: 23.11.2017 International Filing Date: 10.05.2017
H05K 5/02 (2006.01), H01R 12/71 (2011.01), H01R 13/52 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01)
Applicants: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES,LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS,LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventors: IKEDA, Jun; (JP).
O, Munsoku; (JP)
Agent: YAMANO, Hiroshi; (JP)
Priority Data:
2016-101732 20.05.2016 JP
(JA) 基板ユニット
Abstract: front page image
(EN)A board unit provided with a circuit board, a connector portion mounted on the circuit board, and a case in which the circuit board is contained. The case is provided with a lower case with an upper opening, an upper cover which covers the opening of the lower case, and an opening portion which is disposed in a side wall of the case to pass the connector portion through from the inside to the outside of the side wall. The upper cover forms at least a part of the opening portion, and is provided with an inner peripheral surface provided with a predetermined gap from an outer peripheral surface of the connector portion, and a groove portion which is provided continuously along the inner peripheral surface, and which is opened on the inner peripheral surface to communicate with the gap. The size of the gap and the size of the groove portion are such that, when the groove portion is in a state of being filled with water, a water film is formed in the gap by water droplets that enter the case from the outside.
(FR)Une unité de carte est pourvue d'une carte de circuit imprimé, d'une partie de connecteur montée sur la carte de circuit imprimé, et d'un boîtier dans lequel est contenue la carte de circuit imprimé. Le boîtier est pourvu d'un boîtier inférieur doté d'une ouverture supérieure, d'un couvercle supérieur qui recouvre l'ouverture du boîtier inférieur, et d'une partie d'ouverture qui est disposée dans une paroi latérale du boîtier pour faire passer la partie de connecteur de l'intérieur vers l'extérieur de la paroi latérale. Le couvercle supérieur forme au moins une partie de la partie d'ouverture et comporte une surface périphérique interne pourvue d'un espace prédéterminé à partir d'une surface périphérique externe de la partie de connecteur, et une partie de rainure qui est disposée en continu le long de la surface périphérique interne, et qui est ouverte sur la surface périphérique interne pour communiquer avec l'espace. La taille de l'espace et la taille de la partie de rainure sont telles que, lorsque la partie de rainure est dans un état rempli d'eau, un film d'eau est formé dans l'espace par des gouttelettes d'eau qui pénètrent dans le boîtier depuis l'extérieur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)