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1. (WO2017199822) BOARD UNIT
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Pub. No.:    WO/2017/199822    International Application No.:    PCT/JP2017/017766
Publication Date: 23.11.2017 International Filing Date: 10.05.2017
IPC:
H05K 5/02 (2006.01), H01R 12/71 (2011.01), H01R 13/52 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01)
Applicants: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES,LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS,LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventors: IKEDA, Jun; (JP).
O, Munsoku; (JP)
Agent: YAMANO, Hiroshi; (JP)
Priority Data:
2016-101732 20.05.2016 JP
Title (EN) BOARD UNIT
(FR) UNITÉ DE CARTE
(JA) 基板ユニット
Abstract: front page image
(EN)A board unit provided with a circuit board, a connector portion mounted on the circuit board, and a case in which the circuit board is contained. The case is provided with a lower case with an upper opening, an upper cover which covers the opening of the lower case, and an opening portion which is disposed in a side wall of the case to pass the connector portion through from the inside to the outside of the side wall. The upper cover forms at least a part of the opening portion, and is provided with an inner peripheral surface provided with a predetermined gap from an outer peripheral surface of the connector portion, and a groove portion which is provided continuously along the inner peripheral surface, and which is opened on the inner peripheral surface to communicate with the gap. The size of the gap and the size of the groove portion are such that, when the groove portion is in a state of being filled with water, a water film is formed in the gap by water droplets that enter the case from the outside.
(FR)Une unité de carte est pourvue d'une carte de circuit imprimé, d'une partie de connecteur montée sur la carte de circuit imprimé, et d'un boîtier dans lequel est contenue la carte de circuit imprimé. Le boîtier est pourvu d'un boîtier inférieur doté d'une ouverture supérieure, d'un couvercle supérieur qui recouvre l'ouverture du boîtier inférieur, et d'une partie d'ouverture qui est disposée dans une paroi latérale du boîtier pour faire passer la partie de connecteur de l'intérieur vers l'extérieur de la paroi latérale. Le couvercle supérieur forme au moins une partie de la partie d'ouverture et comporte une surface périphérique interne pourvue d'un espace prédéterminé à partir d'une surface périphérique externe de la partie de connecteur, et une partie de rainure qui est disposée en continu le long de la surface périphérique interne, et qui est ouverte sur la surface périphérique interne pour communiquer avec l'espace. La taille de l'espace et la taille de la partie de rainure sont telles que, lorsque la partie de rainure est dans un état rempli d'eau, un film d'eau est formé dans l'espace par des gouttelettes d'eau qui pénètrent dans le boîtier depuis l'extérieur.
(JA)回路基板と、前記回路基板に実装されるコネクタ部と、前記回路基板を収容するケースとを備える基板ユニットであって、前記ケースは、上方に開口する下部ケースと、前記下部ケースの開口を覆う上部カバーと、このケースの側壁に設けられて、前記コネクタ部を前記側壁の内外に挿通させる開口部とを備え、前記上部カバーは、前記開口部の少なくとも一部を形成し、前記コネクタ部の外周面との間に所定の隙間を有して設けられる内周面と、前記内周面に沿って連続して設けられ、前記内周面に開口して前記隙間に連通する溝部とを備え、前記隙間の大きさ及び前記溝部の大きさは、前記溝部が水で満たされた状態にあるときに外部から前記ケース内に浸入する水滴によって前記隙間に水膜を形成する大きさである基板ユニット。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)