WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
PATENTSCOPE will be unavailable a few hours for maintenance reason on Saturday 18.08.2018 at 9:00 AM CEST
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2017199784) CUTTING METHOD FOR PROCESSING MATERIAL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2017/199784 International Application No.: PCT/JP2017/017459
Publication Date: 23.11.2017 International Filing Date: 09.05.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B23K 26/40 (2014.01) ,B23K 26/53 (2014.01) ,B28D 5/00 (2006.01)
Applicants: EL-SEED CORPORATION[JP/JP]; 3-1804-2, Umegaoka, Tenpaku-ku, Nagoya-shi, Aichi 4680004, JP
Inventors: YAMASHITA, Kenji; JP
NANIWAE, Koichi; JP
Agent: SHIGEIZUMI, Tatsushi; JP
Priority Data:
2016-09916117.05.2016JP
Title (EN) CUTTING METHOD FOR PROCESSING MATERIAL
(FR) PROCÉDÉ DE COUPE POUR UN MATÉRIAU DE TRAITEMENT
(JA) 加工対象材料の切断方法
Abstract: front page image
(EN) Provided is a cutting method for a processing material by which the cut surface that is finally obtained does not deviate significantly from the planned cut surface. The cutting method for a processing material involves causing the planned cut surface of the processing material to absorb laser light thereby forming a modified region, and then cutting the processing material along the planned cut surface. The cutting method for a processing material is configured so that a normal line of the planned cut surface forms a prescribed angle with a normal line of a prescribed low-index surface of the processing material, and so as to include the following: a break suppression processing step for forming a plurality of linear modified regions in an aligned manner, with the distance between laser-light projection lines being a distance such that a break along the prescribed low-index surface does not extend; and a break promotion processing step for forming additional linear modified regions between each linear modified region formed in the break suppression processing step, with the distance between adjacent laser-light projection lines being a distance such that a break along the prescribed low-index surface extends.
(FR) L'invention concerne un procédé de coupe pour un matériau de traitement par lequel la surface de coupe qui est finalement obtenue ne dévie pas de manière significative de la surface de coupe prévue. Le procédé de coupe d'un matériau de traitement consiste à amener la surface de coupe prévue du matériau de traitement à absorber la lumière laser, formant ainsi une région modifiée, puis à couper le matériau de traitement le long de la surface de coupe prévue. Le procédé de coupe pour un matériau de traitement est configuré de telle sorte qu'une ligne normale de la surface de coupe prévue forme un angle prescrit ayant une ligne normale d'une surface à faible indice prescrite du matériau de traitement, et de manière à comprendre les étapes suivantes : une étape de traitement de suppression de rupture pour former une pluralité de régions modifiées linéaires d'une manière alignée, la distance entre les lignes de projection de lumière laser étant une distance telle qu'une cassure le long de la surface à faible indice prescrite ne s'étend pas ; et une étape de traitement de promotion de rupture pour former des régions modifiées linéaires supplémentaires entre chaque région modifiée linéaire formée dans l'étape de traitement de suppression de rupture, la distance entre les lignes de projection de lumière laser adjacentes étant une distance telle qu'une rupture le long de la surface à faible indice prescrite s'étend.
(JA) 最終的に得られる切断面が切断予定面から大きくずれることのない加工対象材料の切断方法を提供する。加工対象材料の切断予定面に対しレーザ光を吸収させて改質領域を形成した後、加工対象材料を切断予定面に沿って切断する加工対象材料の切断方法であって、切断予定面の法線は、加工対象材料の所定の低指数面の法線と所定の角度をなし、レーザ光の照射ライン同士の距離を所定の低指数面に沿った割れが伸展しない距離として、複数のライン状の改質領域を並べて形成する割れ抑制加工工程と、割れ抑制加工工程にて形成されたライン状の各改質領域の間に、追加のライン状の改質領域を、隣接するレーザ光の照射ライン同士の距離を所定の低指数面に沿った割れが伸展する距離として形成する割れ促進加工工程と、を含むようにした。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)