Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2017199647) ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2017/199647 International Application No.: PCT/JP2017/014897
Publication Date: 23.11.2017 International Filing Date: 12.04.2017
IPC:
H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
28
Encapsulation, e.g. encapsulating layers, coatings
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
Applicants:
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city Aichi 4488661, JP
Inventors:
藤田 裕人 FUJITA Hirohito; JP
Agent:
金 順姫 JIN Shunji; JP
Priority Data:
2016-09812316.05.2016JP
Title (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置
Abstract:
(EN) An electronic device is provided with, an electronic component (12), a sealing resin body (11) for sealing the electronic component, and a plurality of conductive members electronically connecting to the electronic component inside of the sealing resin body, having a portion thereof exposed to the outside from the sealing resin body, and having electric potential differing from each other. The conductive members include external connection terminals (14, 22, 23, 24, 25) extending from the inside of the sealing resin body to the outside. The surfaces of the external connection terminals have: a connection part (40a) for electrically connecting with the electronic component; a high adhesion part (43) having a high adhesive force with the sealing resin body for a part, which is the part other than the connection part, covered by the sealing resin body; and a low adhesion part (44), which has an adhesive force with the sealing resin body that is lower than that of the high adhesion part. The low adhesion part is provided in the direction the external connection terminals extend from an outer peripheral end of the sealing resin body on at least one of a connection surface (40) that includes the connection part and a back surface (41) which is opposite to the connection surface in the direction of plate thickness.
(FR) Un dispositif électronique est pourvu d'un composant électronique (12), d'un corps de résine d'étanchéité (11) permettant de sceller le composant électronique, et d'une pluralité d'éléments conducteurs connectés électroniquement au composant électronique à l'intérieur du corps de résine d'étanchéité, dont une partie est exposée à l'extérieur à partir du corps de résine d'étanchéité, et dont le potentiel électrique diffère les uns des autres. Les éléments conducteurs comprennent des bornes de connexion externes (14, 22, 23, 24, 25) s'étendant de l'intérieur du corps de résine d'étanchéité vers l'extérieur. Les surfaces des bornes de connexion externes comportent : une partie de connexion (40a) pour une connexion électrique avec le composant électronique ; une partie d'adhérence élevée (43) ayant une force d'adhérence élevée avec le corps de résine d'étanchéité pour une partie, qui est la partie autre que la partie de connexion, recouverte par le corps de résine d'étanchéité ; et une partie à faible adhérence (44), qui a une force d'adhérence avec le corps de résine d'étanchéité qui est inférieure à celle de la partie d'adhérence élevée. La partie à faible adhérence est disposée dans la direction dans laquelle s'étendent les bornes de connexion externes à partir d'une extrémité périphérique externe du corps de résine d'étanchéité sur une surface de connexion (40) qui comprend la partie de connexion et/ou une surface arrière (41) qui est opposée à la surface de connexion dans le sens de l'épaisseur de la plaque.
(JA) 電子装置は、電子部品(12)と、電子部品を封止する封止樹脂体(11)と、封止樹脂体の内部において電子部品と電気的に接続されており、一部が封止樹脂体から外部に露出され、互いに異なる電位とされる複数の導電部材とを備える。導電部材は、封止樹脂体の内部から外部にわたって延設された外部接続端子(14,22,23,24,25)を含む。外部接続端子の表面は、電子部品と電気的に接続される接続部(40a)と、接続部を除く部分であって封止樹脂体により覆われる部分として、封止樹脂体との接着力が高い高密着部(43)と、封止樹脂体との接着力が高密着部よりも低い低密着部(44)と、を有する。低密着部は、接続部を含む接続面(40)、及び、接続面と板厚方向において反対の裏面(41)の少なくとも一方において、封止樹脂体の外周端から外部接続端子の延設方向に沿って設けられている。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)