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1. (WO2017199394) LED ELEMENT SUBSTRATE AND LED DISPLAY DEVICE
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Pub. No.:    WO/2017/199394    International Application No.:    PCT/JP2016/064867
Publication Date: 23.11.2017 International Filing Date: 19.05.2016
IPC:
H01L 33/62 (2010.01)
Applicants: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-1-1, Ichigaya Kagacho, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001 (JP)
Inventors: KOMAI, Takayuki; (JP).
OOHASHI, Takuya; (JP).
SHIBASAKI, Satoshi; (JP).
EMOTO, Satoshi; (JP)
Agent: SHOBAYASHI, Masayuki; (JP)
Priority Data:
Title (EN) LED ELEMENT SUBSTRATE AND LED DISPLAY DEVICE
(FR) SUBSTRAT D'ÉLÉMENTS DEL ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE À DEL
(JA) LED素子用基板及びLED表示装置
Abstract: front page image
(EN)The present invention addresses the problem of reducing, in a flexible substrate-type LED element substrate, the risk of bending damage caused by the flexibility of a resin substrate and differences in flexural modulus between the resin substrate and metal wiring. An LED element substrate 1 is provided with a resin substrate 11 comprising a flexible resin film, and a metal wiring section 13 in which LED elements 2 arranged in a matrix shape are conductively formed on the resin substrate 11. The metal wiring section 13 comprises a plurality of circular or polygonal conductive plate sections 131 disposed on the resin substrate 11. Any given insulated slit section 132, which is a non-conductive area between two adjacent conductive plates 131, is not in line with any other adjacent insulating slit section 132.
(FR)La présente invention aborde le problème de réduction, dans un substrat d'éléments à diode électroluminescente (DEL) du type substrat souple, le risque d'endommagement par flexion causé par la souplesse d'un substrat en résine et les différences de module de flexion entre le substrat en résine et un câblage métallique. Un substrat d'éléments DEL (1) selon l'invention comprend un substrat en résine (11) comprenant un film de résine souple, et une partie câblage métallique (13) dans laquelle des éléments DEL (2) disposés en forme de matrice sont formés de manière conductrice sur le substrat en résine (11). La partie câblage métallique (13) comprend une pluralité de parties plaques conductrices (131) circulaires ou polygonales disposées sur le substrat en résine (11). N'importe quelle partie fente isolée (132) donnée, qui est une zone non conductrice entre deux plaques conductrices (131) adjacentes, n'est alignée avec aucune autre partie fente isolante (132) adjacente.
(JA) フレキシブル基板タイプのLED素子用基板における、樹脂基板の可撓性や、樹脂基板と金属配線部との曲げ弾性率の差異に起因して起こる、折れ曲がり損傷のリスクを低減すること課題とする。 可撓性を有する樹脂フィルムからなる樹脂基板11と、樹脂基板11上において、マトリックス状に配置されるLED素子2を導通可能に形成されている金属配線部13と、を備え、金属配線部13は、樹脂基板11上に配置されている複数の円形状又は多角形形状の導電プレート部131からなり、隣接する2つの導電プレート部131の間の非導通部分である一の絶縁スリット部132が、隣接する他の絶縁スリット部132と、同一直線上にはないLED素子用基板1とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)