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1. (WO2017199316) LIQUID IMMERSION–COOLED ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2017/199316 International Application No.: PCT/JP2016/064533
Publication Date: 23.11.2017 International Filing Date: 16.05.2016
IPC:
G06F 1/18 (2006.01) ,G06F 1/20 (2006.01) ,H05K 7/02 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
F
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1
Details not covered by groups G06F3/-G06F13/82
16
Constructional details or arrangements
18
Packaging or power distribution
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
F
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1
Details not covered by groups G06F3/-G06F13/82
16
Constructional details or arrangements
20
Cooling means
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
02
Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Applicants:
株式会社ExaScaler EXASCALER INC. [JP/JP]; 東京都千代田区神田小川町2丁目1番地 2-1 Kanda-Ogawamachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1010052, JP
Inventors:
齊藤 元章 SAITO, Motoaki; JP
Agent:
黒田 健二 KURODA, Kenji; JP
Priority Data:
Title (EN) LIQUID IMMERSION–COOLED ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE REFROIDI PAR IMMERSION DANS UN LIQUIDE
(JA) 液浸冷却用電子機器
Abstract:
(EN) Provided is an electronic device that is directly cooled by immersion in a cooling liquid within a cooling device. The electronic device includes a first circuit board in which a plurality of processors and a plurality of main memories are mounted to one surface of the board. The plurality of processors are arranged upon the one surface of the first circuit board in the lengthwise direction of the main memories. The length of each of the plurality of processors in the lengthwise direction of the main memories is preferably no more than half the length of the main memories. The processors may be a semiconductor device with a system-on-chip design, and the main memories may be a memory module with an ultra low profile. At least four processors and at least four main memories may be mounted upon the first circuit board of the electronic device. The at least four main memories may be arranged in a manner partitioning the one surface of the first circuit board into at least two regions in the width direction, and at least two processors may be disposed in each of the at least two regions and arranged in the lengthwise direction of the main memories.
(FR) La présente invention concerne un dispositif électronique qui est directement refroidi par immersion dans un liquide de refroidissement à l'intérieur d'un dispositif de refroidissement. Le dispositif électronique comprend une première carte de circuit imprimé sur une surface de laquelle une pluralité de processeurs et une pluralité de mémoires principales sont montées. La pluralité de processeurs est disposée sur ladite surface de la première carte de circuit imprimé dans le sens de la longueur des mémoires principales. La longueur de chaque processeur de la pluralité de processeurs dans le sens de la longueur des mémoires principales est de préférence inférieure ou égale à la moitié de la longueur des mémoires principales. Les processeurs peuvent être un dispositif à semi-conducteur ayant une conception de système sur puce, et les mémoires principales peuvent être un module de mémoire ayant un profil ultra-bas. Au moins quatre processeurs et au moins quatre mémoires principales peuvent être montés sur la première carte de circuit imprimé du dispositif électronique. Lesdites quatre mémoires principales peuvent être disposées de manière à diviser ladite surface de la première carte de circuit imprimé en au moins deux régions dans le sens de la largeur, et au moins deux processeurs peuvent être disposés dans chaque région desdites deux régions dans le sens de la longueur des mémoires principales.
(JA)  冷却装置内の冷却液中に浸漬されて直接冷却される電子機器を提供する。電子機器は、複数のプロセッサ及び複数のメインメモリを基板の一の面に実装する、第1の回路基板を含む。第1の回路基板の一の面上で、複数のプロセッサが、メインメモリの基板長さ方向に配列されている。複数のプロセッサの各々が有する、メインメモリの基板長さ方向の長さは、メインメモリの基板長さの1/2以下であるとよい。プロセッサはシステムオンチップ設計の半導体デバイスでよく、メインメモリは超低背なメモリモジュールでよい。電子機器の第1の回路基板上に、4つ以上のプロセッサ及び4つ以上のメインメモリを実装してよい。4つ以上のメインメモリは、第1の回路基板の一の面を、幅方向で少なくとも2つ以上の領域に区切るように配列され、2つ以上の領域の各々には、プロセッサの少なくとも2つ以上が、メインメモリの基板長さ方向に配列されていてよい。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)