WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2017198286) MOUNTING ARRANGEMENT FOR AN OPTICAL IMAGING ARRANGEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2017/198286    International Application No.:    PCT/EP2016/060970
Publication Date: 23.11.2017 International Filing Date: 17.05.2016
IPC:
G03F 7/20 (2006.01), G02B 7/182 (2006.01)
Applicants: CARL ZEISS SMT GMBH [DE/DE]; Rudolf-Eber-Strasse 2 73447 Oberkochen (DE)
Inventors: SCHAFFER, Dirk; (DE).
PROCHNAU, Jens; (DE)
Agent: CARL ZEISS AG - PATENTABTEILUNG (ZUSAMMENSCHLUSS 302); Carl-Zeiss-Strasse 22 73447 Oberkochen (DE)
Priority Data:
Title (EN) MOUNTING ARRANGEMENT FOR AN OPTICAL IMAGING ARRANGEMENT
(FR) AGENCEMENT DE MONTAGE POUR UN AGENCEMENT D'IMAGERIE OPTIQUE
Abstract: front page image
(EN)There is provided a connection arrangement (109) for connecting a component (111), in particular, an optical component, of an optical imaging arrangement (101 ) to a support unit (112) of a support structure (102.1), comprising a connecting element unit (110). The connecting element unit (110) has a support interface end (110.1) with support interface section (110.3) and a component interface end (110.2) with a component interface section (110.4). The support interface section (110.3) is configured to form a support interface for mechanical connection to the support unit (112), while the component interface section (110.4) is configured to form a component interface for mechanical connection to the component (111). The connecting element unit (110) defines a force flow path between the support interface section (110.3) and the component interface section (110.4), wherein support forces supporting the component (111) flow along the force flow path when the component (111) is supported by the support unit (112) via the connecting element unit (110). At least one parasitic load compensation unit (114) is located in a vicinity of the component interface section (110.4) and external to the force flow path, and the parasitic load compensation unit (114) is configured to reduce and/or counteract thermal expansion induced parasitic loads introduced in at least one parasitic load direction into the component (111) as a result of thermal expansion of the connecting element unit (110).
(FR)L'invention concerne un agencement de liaison (109) pour relier un élément (111), en particulier un élément optique, d'un agencement d'imagerie optique (101) à une unité de support (112) d'une structure de support (102.1), comprenant une unité d'élément de liaison (110). L'unité d'élément de liaison (110) comporte une extrémité d'interface de support (110.1) ayant une section d'interface de support (110.3) et une extrémité d'interface d'élément (110.2) ayant une section d'interface d'élément (110.4). La section d'interface de support (110.3) est configurée pour former une interface de support pour une liaison mécanique à l'unité de support (112), tandis que la section d'interface d'élément (110.4) est configurée pour former une interface d'élément pour une liaison mécanique à l'élément (111). L'unité d'élément de liaison (110) définit un chemin de transfert de force entre la section d'interface de support (110.3) et la section d'interface d'élément (110.4), des forces de support soutenant l'élément (111) étant transmises le long du chemin de transfert de force lorsque l'élément (111) est soutenu par l'unité de support (112) par l'intermédiaire de l'unité d'élément de liaison (110). Au moins une unité de compensation de charge parasite (114) est située à proximité de la section d'interface d'élément (110.4) et est externe au chemin de transfert de force, et l'unité de compensation de charge parasite (114) est configurée pour réduire et/ou contrecarrer des charges parasites induites par expansion thermique introduites dans au moins une direction de charge parasite dans l'élément (111) en conséquence de l'expansion thermique de l'unité d'élément de liaison (110).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)