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1. (WO2017195892) OPTICAL MODULE
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Pub. No.: WO/2017/195892 International Application No.: PCT/JP2017/018054
Publication Date: 16.11.2017 International Filing Date: 12.05.2017
IPC:
G02B 6/122 (2006.01) ,G02B 6/30 (2006.01)
Applicants: NTT ELECTRONICS CORPORATION[JP/JP]; 1-32, Shin-urashimacho 1-chome, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2210031, JP
NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE CORPORATION[JP/JP]; 5-1, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008116, JP
Inventors: NAKANISHI Tomohiro; JP
SATO Teruaki; JP
ISHII Motohaya; JP
KONNO Satoru; JP
SUZUKI Yuichi; JP
NAGASHIMA Shigeo; JP
MINO Shinji; JP
ASAKAWA Shuichiro; JP
FUKUDA Hiroshi; JP
KAMEI Shin; JP
SOMA Shunichi; JP
TSUZUKI Ken; JP
USUI Mitsuo; JP
SAIDA Takashi; JP
Agent: TANI & ABE, P.C.; 6-20, Akasaka 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052, JP
Priority Data:
2016-09742713.05.2016JP
Title (EN) OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE
(JA) 光モジュール
Abstract: front page image
(EN) Provided is an optical module which has a connection to an optical fiber array and which can be densely mounted. To a board (101), two 30-mm-square package modules (102, 105) are mounted, and an optical waveguide of a 20-mm-square Si photonics lightwave circuit (103) mounted on the package module (102) and an optical fiber array (106) fixed to an optical fiber block (15 × 10 mm) (104) are connected. In addition, an emission end surface of the optical waveguide of the Si photonics lightwave circuit (103) is perpendicular to a mounting surface of the package module (102). In the present embodiment, the optical waveguide of the Si photonics lightwave circuit (103) is inclined at an appropriate angle, for example, 20 degrees, to a direction perpendicular to a right-side end surface. The optical fiber block (104) is fixed such that each of the optical fibers is also inclined at 20 degrees to a direction perpendicular to an end surface through which the optical fibers are connected to the Si photonics lightwave circuit (103).
(FR) L'invention porte sur un module optique qui a une connexion à un réseau de fibres optiques et qui peut être monté de manière dense. Sur une carte (101), deux modules de boîtier de 30 mm carrés (102, 105) sont montés, et un guide d'onde optique d'un circuit d'onde lumineuse photonique en silicium (Si) de 20 mm carrés (103) monté sur le module de boîtier (102) et un réseau de fibres optiques (106) fixé à un bloc de fibre optique (15 × 10 mm) (104) sont connectés. De plus, une surface d'extrémité d'émission du guide d'onde optique du circuit d'onde lumineuse photonique en Si (103) est perpendiculaire à une surface de montage du module de boîtier (102). Dans le mode de réalisation préféré, le guide d'onde optique du circuit d'ondes lumineuses photonique en Si (103) est incliné selon un angle approprié, par exemple 20 degrés, dans une direction perpendiculaire à une surface d'extrémité de côté droit. Le bloc de fibres optiques (104) est fixé de telle sorte que chacune des fibres optiques soit également inclinée à 20 degrés par rapport à une direction perpendiculaire à une surface d'extrémité à travers laquelle les fibres optiques sont connectées au circuit d'onde lumineuse photonique en Si (103).
(JA) 光ファイバアレイとの接続を有する、高密度に実装可能な光モジュールを提供すること。ボード(101)に2つの30mm角のパッケージモジュール(102、105)が実装され、パッケージモジュール(102)に実装された20mm角のSiフォトニクス光波回路(103)の光導波路と光ファイバブロック(15×10mm)(104)に固定された光ファイバアレイ(106)とが接続されている。また、Siフォトニクス光波回路(103)の光導波路の出射端面は、パッケージモジュール(102)の実装面に対して垂直である。本実施形態では、Siフォトニクス光波回路(103)の光導波路を右側端面に垂直な方向から、適当な角度、例えば20度傾けている。そして、光ファイバブロック(104)も、各光ファイバをSiフォトニクス光波回路(103)と接続する端面に垂直な方向から20度傾けて固定している。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)