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1. (WO2017195605) ELECTRONIC CIRCUIT UNIT, IMAGING UNIT, IMAGING MODULE, AND ENDOSCOPE
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Pub. No.: WO/2017/195605 International Application No.: PCT/JP2017/016560
Publication Date: 16.11.2017 International Filing Date: 26.04.2017
IPC:
A61B 1/05 (2006.01) ,G02B 23/24 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
Applicants: OLYMPUS CORPORATION[JP/JP]; 2951, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928507, JP
Inventors: MOTOHARA, Hiroyuki; JP
KAWACHI, Kazuki; JP
Agent: SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013, JP
Priority Data:
2016-09472710.05.2016JP
Title (EN) ELECTRONIC CIRCUIT UNIT, IMAGING UNIT, IMAGING MODULE, AND ENDOSCOPE
(FR) UNITÉ DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, UNITÉ D'IMAGERIE, MODULE D'IMAGERIE ET ENDOSCOPE
(JA) 電子回路ユニット、撮像ユニット、撮像モジュールおよび内視鏡
Abstract: front page image
(EN) Provided are an electronic circuit unit, an imaging unit, an imaging module, and an endoscope that enable, while enabling downsizing thereof, reduction in failures such as short-circuiting. The electronic circuit unit according to the present invention is provided with: a first circuit board 30 which has formed thereon a first electrode pad 32, mounting lands 35, and a second electrode pad 33 and which has a via and wiring; a second circuit board 40 which has formed thereon a third electrode pad 41 and a dummy pad 43 and which has a via and wiring; and electronic components 51 connected to the mounting lands 35, wherein, when projection of the dummy pad 43 is performed in a direction orthogonal to a surface f5, the dummy pad 43 is superposed on either electrode of one of the electronic components, and the mounting land 35 corresponding to the electronic component 51 on which the dummy pad 43 is superposed as a result of the projection, is connected, by a joining member 34, the second electrode pad 33, the wiring, etc., to the dummy pad 43 connected to the third electrode pad 41 by the wiring, etc.
(FR) La présente invention concerne une unité de circuit électronique, une unité d'imagerie, un module d'imagerie et un endoscope qui permettent, tout en permettant une réduction de leur taille, une réduction de défauts tels que des courts-circuits. L'unité de circuit électronique selon la présente invention comporte : une première carte de circuit 30 sur laquelle est formée un premier plot d'électrode 32, des plages de montage 35, et un deuxième plot d'électrode 33 et qui comporte un trou d'interconnexion et un câblage; une deuxième carte de circuit 40 sur laquelle est formé un troisième plot d'électrode 41 et un plot factice 43 et qui comporte un trou d'interconnexion et un câblage; et des composants électroniques 51 connectés aux plages de montage 35, dans laquelle, lorsque la projection du plot factice 43 est effectuée dans une direction orthogonale à une surface f5, le plot factice 43 est superposé sur l'une ou l'autre électrode de l'un des composants électroniques, et la plage de montage 35 correspondant au composant électronique 51 sur lequel le plot factice 43 est superposé en conséquence de la projection, est connectée, par un élément de jonction 34, le deuxième plot d'électrode 33, le câblage, etc., au plot factice connecté au troisième plot d'électrode 41 par le câblage, etc.
(JA) 小型化を図りながら、ショート等の故障を低減することのできる電子回路ユニット、撮像ユニット、撮像モジュールおよび内視鏡を提供する。本発明における電子回路ユニットは、第1の電極パッド32、実装ランド35および第2の電極パッド33が形成され、ビアおよび配線を有する第1の回路基板30と、第3の電極パッド41およびダミーパッド43が形成され、ビアおよび配線を有する第2の回路基板40と、実装ランド35に接続される電子部品51と、を備え、ダミーパッド43は、f5面に直交する方向に投影した際、1つの電子部品のいずれか一方の電極と重なり、投影によりダミーパッド43と重なる電子部品51の実装ランド35は、配線等により第3の電極パッド41と接続されたダミーパッド43と、接合部材34、第2の電極パッド33、配線等により接続されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)