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1. (WO2017195304) LIQUID RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION AND ELECTRONIC COMPONENT/DEVICE
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Pub. No.:    WO/2017/195304    International Application No.:    PCT/JP2016/064053
Publication Date: 16.11.2017 International Filing Date: 11.05.2016
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08G 59/50 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventors: TAKEUCHI, Yuma; (JP).
TAKAHASHI, Hisato; (JP).
DEGUCHI, Hiroyoshi; (JP)
Agent: TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Priority Data:
Title (EN) LIQUID RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION AND ELECTRONIC COMPONENT/DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE LIQUIDE POUR L'ENCAPSULATION, ET DISPOSITIF/COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置
Abstract: front page image
(EN)A liquid resin composition for encapsulation which comprises (A) an epoxy resin, (B) a hardener having at least one amino group in the molecule, (C) a high-molecular-weight resin, and (D) an inorganic filler, wherein the high-molecular-weight resin (C) has a weight-average molecular weight of 10,000 or higher.
(FR)L'invention concerne une composition de résine liquide pour l'encapsulation qui comprend (A) une résine époxy, (B) un durcisseur ayant au moins un groupe amino dans la molécule, (C) une résine de poids moléculaire élevé et (D) une charge inorganique, la résine de poids moléculaire élevé (C) ayant un poids moléculaire moyen en poids de 10000 ou plus.
(JA)封止用液状樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)1分子中にアミノ基を少なくとも1つ有する硬化剤、(C)高分子樹脂及び(D)無機充填材を含み、前記(C)高分子樹脂の重量平均分子量が、10,000以上である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)