EP2017061215 OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT

1. (WO2017194620) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT

National Phase

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Pub. No.:		WO/2017/194620		International Application No.:		PCT/EP2017/061215
Publication Date:		16.11.2017		International Filing Date:		10.05.2017

IPC:

H01L 33/54 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/50 (2010.01)

Applicants:

OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)

Inventors:

ALBRECHT, Tony; (DE).
LAMFALUSI, Tamas; (DE).
GATZHAMMER, Christian; (DE)

Agent:

EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)

Priority Data:

10 2016 108 931.1

13.05.2016

Title

(DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE

Abstract:

(DE)Ein optoelektronisches Bauteil mit: einem optoelektronischen Halbleiterchip (100) umfassend eine Anschlussfläche (100b), eine der Anschlussfläche (100b) gegenüberliegende Deckfläche (100a) und laterale Seitenflächen (100c), welche die Anschlussfläche (100b) und die Deckfläche (100a) miteinander verbinden, einem ersten Vergusskörper (21) und einem zweiten Vergusskörper (22), wobei der erste Vergusskörper (21) alle lateralen Seitenflächen (100c) und die Deckfläche (100a) des Halbleiterchips (100) bedeckt, der erste Vergusskörper (21) eine Bodenfläche (21b) aufweist, die bündig mit der Anschlussfläche (100b) des Halbleiterchips (100) abschließt, der zweite Vergusskörper (22) eine Bodenfläche (22b) aufweist, die bündig mit der Bodenfläche (21b) des ersten Vergusskörpers (21) abschließt, der zweite Vergusskörper (22) alle dem Halbleiterchip (100) abgewandten Seitenflächen (100c) des erstens Vergusskörpers (21) vollständig bedeckt, und eine der Anschlussfläche (100c) gegenüberliegende Deckfläche (22a) des zweiten Vergusskörpers (22) konvex gekrümmt ist.
(EN)The invention relates to an optoelectronic component having: an optoelectronic semiconductor chip (100) comprising a connecting surface (100b), a top surface (100a) opposite the connecting surface (100b) and lateral side surfaces (100c), which connect the connecting surface (100b) and the top surface (100a) to one another, a first cast body (21) and the second cast body (22), wherein the first cast body (21) covers all the lateral side surfaces (100c) and the top surface (100a) of the semiconductor chip (100), the first cast body (21) has a bottom surface (21b) which ends flush with the connecting surface (100b) of the semiconductor chip (100), the second cast body (22) has a bottom surface (22b) which ends flush with the bottom surface (21b) of the first cast body (21), the second cast body (22) completely covers all the side surfaces (100c) of the first cast body (21) that face away from the semiconductor chip (100), and a covering surface (22a) of the second cast body (22), opposite the connecting surface (100c), is convexly curved.
(FR)L’invention concerne un composant optoélectronique comprenant : une puce de semi-conducteur optoélectronique (100), qui possède une face de connexion (100b), une face supérieure (100a) opposée à la face de connexion (100b) et des faces latérales (100c) qui relient la face supérieure (100a) et la face de connexion (100b) entre elles, un premier corps scellement (21) et un second corps de scellement (22), le premier corps de scellement (21) recouvrant toutes les faces latérales (100c) et la face supérieure (100a) de la puce de semi-conducteur (100), le premier corps de scellement (21) possédant une face inférieure (21b) qui arrive à fleur de la face de connexion (100b) de la puce de semi-conducteur (100), le second corps de scellement (22) possédant une face inférieure (22b) qui arrive à fleur de la face inférieure (21b) du premier corps de scellement (21), le second corps de scellement (22) recouvrant complètement toutes les faces latérales (100c), opposées à la puce de semi-conducteur (100), du premier corps de scellement (21) et la face supérieure (22a), opposée à la face de connexion (100c), du second corps de scellement (22) est incurvée de manière convexe.

Designated States:

AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).

Publication Language:	German (DE)
Filing Language:	German (DE)

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