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1. (WO2017194460) METHOD AND APPARATUS FOR MONITORING, IN PARTICULAR CONTROLLING, A CUTTING PROCESS
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Pub. No.: WO/2017/194460 International Application No.: PCT/EP2017/060904
Publication Date: 16.11.2017 International Filing Date: 08.05.2017
IPC:
B23K 31/10 (2006.01) ,B23K 26/03 (2006.01) ,B23K 26/38 (2014.01) ,B23K 15/08 (2006.01)
Applicants: TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG[DE/DE]; Johann-Maus-Strasse 2 71254 Ditzingen, DE
Inventors: BOCKSROCKER, Oliver; DE
EPPLE, Stefanie; DE
HESSE, Tim; DE
Agent: TRUMPF PATENTABTEILUNG; TRUMPF GmbH & Co. KG TH501 Patente und Lizenzen Johann-Maus-Strasse 2 71254 Ditzingen, DE
Priority Data:
10 2016 208 264.713.05.2016DE
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR MONITORING, IN PARTICULAR CONTROLLING, A CUTTING PROCESS
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE SURVEILLANCE, EN PARTICULIER DE RÉGLAGE, D'UN PROCESSUS DE COUPE
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR ÜBERWACHUNG, INSBESONDERE ZUR REGELUNG, EINES SCHNEIDPROZESSES
Abstract: front page image
(EN) The invention relates to a method for monitoring, in particular controlling, a cutting process, in which a workpiece (2) is cut by means of a high-energy beam, in particular by means of a laser beam (5), the method comprising: detecting a process light signal (10), which comes from an area (9) in which the high-energy beam interacts with the workpiece (2), in a first wavelength range ((∆λ1) in which at least one metal part of the workpiece (2) has at least one emission line and in a second wavelength range ((∆λ 2) which differs from the first wavelength range and in which continuum radiation, in particular temperature radiation, of the workpiece (2) can be detected without emission lines, and monitoring the cutting process, in particular monitoring vaporization of the at least one metal part, on the basis of an intensity (I1 ) of the process light signal (10) detected in the first wavelength range (∆λ1) and on the basis of an intensity (I 2 ) of the process light signal (10)detected in the second wavelength range (∆λ 2). The invention also relates to an apparatus (1) for carrying out the method.
(FR) L'invention concerne un procédé de surveillance, en particulier de réglage, d'un processus de coupe, selon lequel une pièce (2) est coupée au moyen d'un faisceau de haute énergie, en particulier au moyen d'un faisceau laser (5), le procédé comprenant : la détection d'un signal de lumière de traitement (10) émanant d'une zone d'interaction (9) du faisceau de haute énergie avec la pièce (2) dans une première plage de longueurs d'ondes (∆λ1), dans laquelle au moins une composante métallique de la pièce (2) présente au moins une ligne d'émission, ainsi que dans une deuxième plage de longueurs d'ondes (∆λ 2) différente de la première, dans laquelle un rayonnement de spectre continu, en particulier un rayonnement de température, de la pièce (2) peut être détecté sans ligne d'émission et la surveillance du processus de coupe, en particulier la surveillance d'une évaporation de la ou des composantes métalliques, à l'aide d'une intensité (I1) du signal de lumière de traitement (10) détecté dans la première plage de longueurs d'ondes (∆λ1) et à l'aide d'une intensité (I 2 ) du signal de lumière de traitement (10) détecté dans la deuxième plage de longueurs d'ondes (∆λ 2). L'invention concerne en outre un dispositif (1) pour la mise en œuvre du procédé.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Überwachen, insbesondere zum Regeln, eines Schneidprozesses, bei dem ein Werkstück (2) mittels eines Hochenergiestrahls, insbesondere mittels eines Laserstrahls (5), geschnitten wird, das Verfahren umfassend: Detektieren eines von einem Wechselwirkungsbereich (9) des Hochenergiestrahls mit dem Werkstück (2) ausgehenden Prozesslichtsignals (10) in einem ersten Wellenlängenbereich (∆λ1), in dem mindestens ein metallischer Bestandteil des Werkstücks (2) mindestens eine Emissionslinie aufweist, sowie in einem zweiten, vom ersten verschiedenen Wellenlängenbereich (∆λ 2), in dem Kontinuumsstrahlung, insbesondere Temperaturstrahlung, des Werkstücks (2) ohne Emissionslinien detektierbar ist, und Überwachen des Schneidprozesses, insbesondere Überwachen einer Verdampfung des mindestens einen metallischen Bestandteils, anhand einer Intensität (I1) des in dem ersten Wellenlängenbereich (∆λ1) detektierten Prozesslichtsignals (10) und anhand einer Intensität (I 2) des in dem zweiten Wellenlängenbereich (∆λ 2) detektierten Prozesslichtsignals (10). Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung (1) zur Durchführung des Verfahrens.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)