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1. (WO2017194289) METHOD OF OBTAINING MEASUREMENTS, APPARATUS FOR PERFORMING A PROCESS STEP AND METROLOGY APPARATUS
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Pub. No.:    WO/2017/194289    International Application No.:    PCT/EP2017/059474
Publication Date: 16.11.2017 International Filing Date: 21.04.2017
IPC:
G03F 7/20 (2006.01), G01N 21/956 (2006.01), G03F 9/00 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: ASML NETHERLANDS B.V. [NL/NL]; P.O. Box 324 5500 AH Veldhoven (NL)
Inventors: CEKLI, Hakki, Ergun; (NL).
ISHIBASHI, Masashi; (NL).
VAN DE VEN, Wendy, Johanna, Martina; (NL).
ROELOFS, Willem, Seine, Christian; (NL).
MC NAMARA, Elliott, Gerard; (NL).
RAHMAN, Rizvi; (NL).
KUPERS, Michiel; (NL).
SCHMITT-WEAVER, Emil, Peter; (NL).
DELVIGNE, Erik, Henri, Adriaan; (NL)
Agent: PETERS, John; (NL)
Priority Data:
16169384.1 12.05.2016 EP
16188380.6 12.09.2016 EP
17163586.5 29.03.2017 EP
Title (EN) METHOD OF OBTAINING MEASUREMENTS, APPARATUS FOR PERFORMING A PROCESS STEP AND METROLOGY APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT D'OBTENIR DES MESURES, APPAREIL PERMETTANT D'EXÉCUTER UNE ÉTAPE DE TRAITEMENT ET APPAREIL DE MÉTROLOGIE
Abstract: front page image
(EN)Measurements are obtained from locations across a substrate (W') before or after performing a lithographic process step. Examples of such measurements include alignment measurements made prior to applying a pattern to the substrate, and measurements of performance parameters such as overlay, after a pattern has been applied. A set of measurement locations (606, 606' or 606") is selected from among all possible measurement locations (302). At least a subset of the selected measurement locations are selected dynamically (202c), in response to measurements obtained using a preliminary selection (610) of measurement locations. Preliminary measurements of height can be used to select measurement locations for alignment. In another aspect of the disclosure, outlier measurements are detected based on supplementary data such as height measurements or historic data.
(FR)Des mesures sont obtenues à partir d'emplacements répartis sur un substrat (W') avant ou après l'exécution d'une étape de traitement lithographique. Des exemples de mesures de ce type comprennent des mesures d'alignement effectuées avant l'application d'un motif sur le substrat, et des mesures de paramètres de performances tels que le recouvrement, après l'application d'un motif. Un ensemble d'emplacements de mesure (606, 606' ou 606") est sélectionné parmi tous les emplacements de mesure possibles (302). Au moins un sous-ensemble des emplacements de mesure sélectionnés est sélectionné de manière dynamique (202c), en réponse à des mesures obtenues à l'aide d'une sélection préliminaire (610) d'emplacements de mesure. Des mesures préliminaires de la hauteur peuvent être utilisées pour sélectionner des emplacements de mesure pour l'alignement. Selon un autre aspect de l'invention, des mesures aberrantes sont détectées à l'aide de données supplémentaires telles que des mesures de hauteur ou des données historiques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)