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1. (WO2017193660) METHOD FOR MANUFACTURING METAL LED CIRCUIT BOARD INTEGRATING POWER AND LIGHT SOURCES
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Pub. No.: WO/2017/193660 International Application No.: PCT/CN2017/073584
Publication Date: 16.11.2017 International Filing Date: 15.02.2017
IPC:
H05K 3/02 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: ZHEJIANG LEUCHTEK ELECTRONICS CO., LTD.[CN/CN]; ZHU, Jing No.15 Changwen Road, Anwen Town, Panan County Jinhua, Zhejiang 322300, CN
Inventors: LOU, Fangshou; CN
LOU, Hongwei; CN
Agent: HANGZHOU SAIKE PETENT AGENCY FIRM; ZHU, Jing 11F, Shuyu Building No.98 Wenyi West Road Hangzhou, Zhejiang 310012, CN
Priority Data:
201610303262.410.05.2016CN
201610303355.710.05.2016CN
201610494529.230.06.2016CN
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING METAL LED CIRCUIT BOARD INTEGRATING POWER AND LIGHT SOURCES
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MÉTALLIQUE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES INTÉGRANT DES BLOCS D'ALIMENTATION ET DES SOURCES DE LUMIÈRE
(ZH) 电光源一体式LED金属基线路板的制造方法
Abstract: front page image
(EN) A method for manufacturing a metal LED circuit board integrating power and light sources. The method comprises: performing a surface treatment on a metal board; coating a thermally conductive adhesive; covering with copper foil and laminating; board cutting, drilling tooling holes, and performing a pre-treatment; forming a circuit pattern; performing etching and coating removal; punching tooling registration holes and performing circuit continuity testing; coating a white solder resist ink; exposing; developing; performing character printing and curing; punching; performing V-cutting; and performing an anti-oxidation treatment. The thermally conductive adhesive is coated using a curtain formed by air knives to spray and coat the thermally conductive adhesive, or by overlaying a thermally conductive insulation film onto the metal board. The circuit pattern is formed by using a printing process or an exposing process. The method can be used to mass-produce a metal circuit board having integrated power and light sources, and the produced LED and power supply have good heat dissipation.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé métallique à diodes électroluminescentes intégrant des blocs d'alimentation et des sources de lumière. Le procédé consiste à : réaliser un traitement de surface sur une carte métallique ; revêtir un adhésif thermoconducteur ; recouvrir avec une feuille de cuivre et stratifier ; découper la carte, percer des trous de positionnement et effectuer un prétraitement ; former un motif de circuit ; réaliser une gravure et un retrait de revêtement ; poinçonner des trous d'enregistrement de positionnement et réaliser un test de continuité de circuit ; revêtir une encre de réserve de soudure blanche ; exposer ; développer ; réaliser une impression et un durcissement de caractères ; poinçonner ; réaliser une découpe en V ; et réaliser un traitement anti-oxydation. L'adhésif thermoconducteur est recouvert à l'aide d'un rideau formé par des lames d'air pour pulvériser et revêtir l'adhésif thermoconducteur, ou en recouvrant un film d'isolation thermoconducteur sur la carte métallique. Le motif de circuit est formé à l'aide d'un procédé d'impression ou d'un procédé d'exposition. Le procédé peut être utilisé pour produire en masse une carte de circuit imprimé métallique ayant des blocs d'alimentation et des sources de lumière intégrés, et la DEL produite ainsi que l'alimentation électrique présentent une bonne dissipation de chaleur.
(ZH) 电光源一体式LED金属基线路板的制造方法,经过金属板表处理→涂覆导热胶→覆合铜箔层压→开料、钻定位孔、前处理→线路图成型→蚀刻去膜→打靶工艺定位孔、线路通断测试→阻焊白油的涂布→曝光→显影→字符印刷和固化→冲孔→v割→防氧化处理,其中涂覆导热胶采用喷刀形成的帘幕喷涂导热胶,或者叠覆导热绝缘胶片到金属基底板上,线路图成型采用印刷工艺或者曝光工艺,可大批量生产电光源一体的金属基线路板,且制作的LED和电源均具有良好的散热性。
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)