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1. (WO2017193598) LOW-TEMPERATURE SINTERED THICK FILM PASTE APPLIED TO PI FILM AND METHOD FOR PREPARING SAME
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Pub. No.:    WO/2017/193598    International Application No.:    PCT/CN2016/113333
Publication Date: 16.11.2017 International Filing Date: 30.12.2016
IPC:
H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/16 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
Applicants: DONGGUAN COREHELM ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD [CN/CN]; 6th Floor, No.9, Ninth keji Road, Songshanhu High-tech Development Zone Dongguan, Guangdong 523000 (CN)
Inventors: ZHANG, Nianbai; (CN).
SU, Guanxian; (CN)
Agent: SHENZHEN TALENT PATENT SERVICE; B,20/F,Building B Lvjing Square, 6009 Shennan Middle Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Priority Data:
201610306525.7 11.05.2016 CN
Title (EN) LOW-TEMPERATURE SINTERED THICK FILM PASTE APPLIED TO PI FILM AND METHOD FOR PREPARING SAME
(FR) PÂTE DE FILM ÉPAIS, FRITTÉ À BASSE TEMPÉRATURE, APPLIQUÉE SUR DES FILMS PI ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(ZH) 一种应用于PI膜的低温烧结厚膜浆料及其制备方法
Abstract: front page image
(EN)A low-temperature sintered thick film paste applied to PI films. The thick film paste comprises a bonding phase, an organic carrier, lanthanum oxide or yttrium oxide, and high purity nano silver powders. The bonding phase is composed of Bi2O3, SiO2, and Al2O3. The organic carrier is composed of a solvent mixture, a thickening agent, a thixotropic agent, and a defoaming agent, and the solvent mixture is formed by mixing a solvent and PVB. The thick film paste has the advantages of low sintering temperature, short sintering time, low resistance value, good adhesion and good weldability. A method for preparing the low-temperature sintered thick film paste applied to PI films. The preparation method includes the steps of: a, preparing the bonding phase; b, preparing the organic carrier; c, the bonding phase, the organic carrier, the high-purity nano-silver powders, and lanthanum oxide or yttrium oxide being mixed, milled, and sieved to obtain the thick film paste.
(FR)L'invention concerne une pâte de film épais, fritté à basse température, qui est appliquée sur des films PI. La pâte de film épais comprend une phase de liaison, un vecteur organique, de l'oxyde de lanthane ou d'yttrium, ainsi que des nanopoudres d'argent de grande pureté. La phase de liaison est composée de Bi2O3, SiO2 et d'Al2O3. Le vecteur organique est composé d'un mélange de solvant, d'un agent épaississant, d'un agent thixotrope et d'un agent anti-mousse, le mélange de solvant étant formé par mélange d'un solvant et de PVB. La pâte de film épais présente les avantages d'une faible température de frittage, d'une courte durée de frittage, d'une faible valeur de résistance, d'une bonne adhérence et d'une bonne soudabilité. L'invention porte également sur un procédé de préparation de la pâte de film épais, fritté à basse température, appliquée sur des films PI. Le procédé de préparation comprend les étapes suivantes : a, la préparation de la phase de liaison ; b, la préparation du vecteur organique ; c, la phase de liaison, le vecteur organique, les nanopoudres d'argent de grande pureté et l'oxyde de lanthane ou d'yttrium étant mélangés, broyés et tamisés de façon à obtenir la pâte de film épais.
(ZH)一种应用于PI膜的低温烧结厚膜浆料,该厚膜浆料包括粘接相、有机载体、氧化镧或氧化钇、高纯纳米银粉;粘结相由Bi 2O 3、SiO 2、Al 2O 3组成,有机载体由溶剂混合物、增稠剂、触变剂、消泡剂组成,溶剂混合物由溶剂、PVB混合而成;该厚膜浆料具有烧结温度低、烧结时间短、电阻值低、附着力好、可焊性好的优点。一种应用于PI膜的低温烧结厚膜浆料的制备方法,该制备方法包括:a、粘结相制备;b、有机载体制备;c、将粘接相、有机载体、高纯纳米银粉、氧化镧或氧化钇混合研磨,过筛后获得厚膜浆料。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)