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1. (WO2017192687) DETERMINING AN AUTOMATIC BONDING SEQUENCE FOR OPTICAL BONDING
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Pub. No.:    WO/2017/192687    International Application No.:    PCT/US2017/030791
Publication Date: 09.11.2017 International Filing Date: 03.05.2017
Chapter 2 Demand Filed:    17.11.2017    
IPC:
B32B 37/12 (2006.01), G01B 11/30 (2006.01), G01N 21/95 (2006.01), H01L 21/67 (2006.01)
Applicants: PRECISION VALVE & AUTOMATION, INC. [US/US]; One Mustang Drive Cohoes, New York 12047 (US)
Inventors: NALLY, Andrew John; (US).
GIORDANO, Alexander M.; (US).
CAREY, Edward F.; (US).
URQUHART, Jonathan Neal; (US)
Agent: MURPHY, Jason A.; (US)
Priority Data:
62/331,257 03.05.2016 US
Title (EN) DETERMINING AN AUTOMATIC BONDING SEQUENCE FOR OPTICAL BONDING
(FR) DÉTERMINATION D'UNE SÉQUENCE DE LIAISON AUTOMATIQUE POUR LIAISON OPTIQUE
Abstract: front page image
(EN)An automated bonding sequence system and method for customizing a bonding sequence is provided. The method includes the steps of detecting that a first substrate is in close proximity with the a second substrate, during an optical bonding operation, wherein at least the first substrate includes an amount of adhesive for optically bonding to the second substrate, stopping an automated process of optically bonding of the optical bonding operation, in response to the detecting, recording operator feedback control signals, the operator feedback control signals being received from a controller being operated by an operator to contact the first substrate and the second substrate, analyzing the operator feedback control signals to determine a bonding sequence for automatically optically bonding the first substrate and the second substrate, and resuming, by the processor, the automated process of the optical bonding operation.
(FR)L'invention concerne un système de séquence de liaison automatisé et un procédé de personnalisation d'une séquence de liaison. Le procédé comprend les étapes consistant à détecter qu'un premier substrat se trouve à proximité étroite d'un second substrat, pendant une opération de liaison optique, au moins le premier substrat comprenant une quantité d'adhésif pour liaison optique au second substrat, à arrêter un processus automatisé de liaison optique de l'opération de liaison optique, en réponse à la détection, enregistrer des signaux de commande de rétroaction opérateur, les signaux de commande de rétroaction opérateur étant reçus en provenance d'un dispositif de commande qui est actionné par un opérateur pour mettre le premier substrat et le second substrat en contact, à analyser les signaux de commande de rétroaction opérateur pour déterminer une séquence de liaison pour lier optiquement de manière optique le premier substrat et le second substrat, et à reprendre, par le processeur, le processus automatisé de l'opération de liaison optique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)