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1. (WO2017191726) MULTILAYER WIRING BOARD AND PROBE CARD IN WHICH SAME IS USED
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Pub. No.:    WO/2017/191726    International Application No.:    PCT/JP2017/014387
Publication Date: 09.11.2017 International Filing Date: 06.04.2017
IPC:
G01R 1/073 (2006.01), G01R 31/26 (2014.01), H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: KABUSHIKI KAISHA NIHON MICRONICS [JP/JP]; 6-8, Kichijojihoncho 2-chome, Musashino-shi, Tokyo 1808508 (JP)
Inventors: OTABE Noboru; (JP).
FUKAMI Yoshiyuki; (JP)
Agent: MIYOSHI Hidekazu; (JP).
MATSUNAGA Nobuyuki; (JP)
Priority Data:
2016-093025 06.05.2016 JP
Title (EN) MULTILAYER WIRING BOARD AND PROBE CARD IN WHICH SAME IS USED
(FR) CARTE DE CÂBLAGE MULTICOUCHE ET CARTE DE SONDE DANS LAQUELLE CELLE-CI EST UTILISÉE
(JA) 多層配線基板及びこれを用いたプローブカード
Abstract: front page image
(EN)This invention is provided with: an insulating plate 41 comprising a plurality of insulating synthetic resin layers; wiring circuits 44a, 44b, 44c provided to the insulating plate 41; a thin-film resistor 46 formed so as to be embedded in the insulating plate 41, the thin-film resistor 46 being electrically connected to the wiring circuits 44a, 44b, 44c; a heat dissipation part 47 provided on one surface of the insulating plate so as to face the thin-film resistor 46 across some of the plurality of insulating synthetic resin layers, the heat dissipation part 47 having a thermal conductivity higher than that of the insulating plate 41; a pedestal part 48 formed so as to be embedded in the insulating plate 41, the pedestal part 48 being provided so as to face the thin-film resistor 46 on the side opposite the heat dissipation part 47 across some of the plurality of insulating synthetic resin layers and having a thermal conductivity higher than that of the insulating plate 41; and a heat dissipation-pedestal connection part 49 provided so as to connect the heat dissipation part 47 and the pedestal part 48, the heat dissipation-pedestal connection part 49 having a thermal conductivity higher than that of the insulating plate 41.
(FR)La présente invention est pourvue de : une plaque isolante 41 comprenant une pluralité de couches de résine synthétique isolantes ; des circuits de câblage 44a, 44b, 44c disposés sur la plaque isolante 41 ; une résistance à couche mince 46 formée de façon à être intégrée dans la plaque isolante 41, la résistance à couche mince 46 étant électriquement connectée aux circuits de câblage 44a, 44b, 44c ; une partie de dissipation de chaleur 47 disposée sur une surface de la plaque isolante de façon à faire face à la résistance à couche mince 46 sur certaines couches de la pluralité de couches de résine synthétique isolante, la partie de dissipation de chaleur 47 ayant une conductivité thermique supérieure à celle de la plaque isolante 41 ; une partie de socle 48 formée de façon à être intégrée dans la plaque isolante 41, la partie de socle 48 étant disposée de façon à faire face à la résistance à film mince 46 sur le côté opposé à la partie de dissipation de chaleur 47 sur certaines de la pluralité de couches de résine synthétique isolante et ayant une conductivité thermique supérieure à celle de la plaque isolante 41 ; et une partie de raccordement de socle de dissipation de chaleur 49 disposée pour relier la partie de dissipation de chaleur 47 et la partie de socle 48, la partie de raccordement de socle de dissipation de chaleur 49 ayant une conductivité thermique supérieure à celle de la plaque d'isolation 41.
(JA)複数の絶縁性合成樹脂層から成る絶縁板41と、絶縁板41に設けられた配線回路44a、44b、44cと、絶縁板41に埋設して形成され、配線回路44a、44b、44cに電気的に接続された薄膜抵抗体46と、絶縁板の一方の面上に、複数の絶縁性合成樹脂層のうち一部を介して薄膜抵抗体46と対向して設けられ、絶縁板41より高い熱伝導率を有する放熱部47と、絶縁板41に埋設して形成され、複数の絶縁性合成樹脂層のうち一部を介して放熱部47と反対側で薄膜抵抗体46と対向して設けられ、絶縁板41より高い熱伝導率を有する台座部48と、放熱部47と台座部48とを接続して設けられ、絶縁板41より高い熱伝導率を有する放熱台座接続部49とを備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)