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Pub. No.:    WO/2017/191674    International Application No.:    PCT/JP2016/063558
Publication Date: 09.11.2017 International Filing Date: 02.05.2016
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP)
Inventors: NOGUCHI, Ryosuke; (JP).
KUWADA, Takenori; (JP).
SAKA, Tomoki; (JP).
SATO, Ryohei; (JP)
Agent: NAKAJIMA, Jun; (JP)
Priority Data:
(JA) 情報処理装置
Abstract: front page image
(EN)An electronic component is cooled while transfer of the heat from the electronic component to outside a case of an information processing device is suppressed. An accommodation space (138), in which an electronic component (main board 120) disposed inside a case (104) is accommodated, is formed between the case (104) and a vacuum heat insulator (130). A part of the vacuum heat insulator (130) is exposed on the outer side of the case (104). A communication part (140) by which the interior and the exterior of the accommodation space (138) communicate is provided to the case (104).
(FR)Selon la présente invention, un composant électronique est refroidi tandis que le transfert de la chaleur du composant électronique vers l'extérieur d'un boîtier d'un dispositif de traitement d'informations est empêché. Un espace de réception (138), dans lequel est reçu un composant électronique (une carte principale (120)) disposé à l'intérieur d'un boîtier (104), est formé entre le boîtier (104) et un isolant thermique sous vide (130). Une partie de l'isolant thermique sous vide (130) est exposée sur le côté externe du boîtier (104). Une partie de communication (140), au moyen de laquelle communiquent l'intérieur et l'extérieur de l'espace de réception (138), est fournie au boîtier (104).
(JA) 電子部品の熱が情報処理装置のケースの外部に伝わることを抑制しつつ、電子部品を冷却する。 ケース(104)の内部に配置される電子部品(メインボード120)が収容される収容空間(138)が、ケース(104)と真空断熱体(130)との間に形成される。真空断熱体(130)の一部はケース(104)の外側に露出する。ケース(104)には、収容空間(138)の内部と外部とを連通させる連通部(140)が設けられる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)