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1. (WO2017189777) ENCLOSURE FOR ELECTRONIC COMPONENTS
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Pub. No.:    WO/2017/189777    International Application No.:    PCT/US2017/029718
Publication Date: 02.11.2017 International Filing Date: 26.04.2017
IPC:
B65D 53/06 (2006.01), H02B 1/28 (2006.01), H02B 1/38 (2006.01), H05K 5/06 (2006.01)
Applicants: AMPTHINK [US/US]; 6209 Shadycliff Dr. Dallas, TX 75240 (US)
Inventors: ANDERSON III, William, Carl; (US)
Agent: DAHM, Elizabeth, Philip; (US).
KUBASTA, Kelly, J.; (US)
Priority Data:
62/327,960 26.04.2016 US
15/498,387 26.04.2017 US
Title (EN) ENCLOSURE FOR ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) ENCEINTE POUR COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES DE PUISSANCE
Abstract: front page image
(EN)In various implementations, an enclosure may be utilized to secure component(s) for a variety of applications, such as creating a communications network. For example, an enclosure may be utilized to secure electronic component(s). The enclosure may include shell(s) and a frame coupled to create a seal that inhibits the components in the enclosure from being exposed to fluids and/or particles. The shell(s) or portions thereof may not cause substantial signal loss.
(FR)Selon divers modes de réalisation, cette invention concerne une enceinte pouvant être utilisée pour sécuriser un/des composant(s) pour une variété d'applications, telles que la création d'un réseau de communication. Par exemple, une enceinte peut être utilisée pour sécuriser un/des composant électronique(s). L'enceinte peut comprendre une/des enveloppe(s) et un cadre couplés pour créer un joint étanche qui empêche les composants dans l'enceinte d'être exposés à des fluides et/ou des particules. Ladite/lesdites enveloppe(s) ou des parties de celle(s)-ci ne provoquent pas de perte sensible du signal.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)