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1. (WO2017189655) HIGH SPEED SOLDER DEPOSITION AND REFLOW FOR A PRINTED FLEXIBLE ELECTRONIC MEDIUM
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Pub. No.: WO/2017/189655 International Application No.: PCT/US2017/029525
Publication Date: 02.11.2017 International Filing Date: 26.04.2017
IPC:
H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: CCL LABEL, INC.[US/US]; 161 Worcester Road Framingham, Massachusetts 01701, US
Inventors: RIEG, Jamie; US
TAYLOR, Randal; US
FOWLKES, Willie; US
WALSH, John; US
JANOUSEK, Paul; US
Agent: MASTERSON, Mark J.; US
Priority Data:
62/327,68126.04.2016US
62/434,11114.12.2016US
Title (EN) HIGH SPEED SOLDER DEPOSITION AND REFLOW FOR A PRINTED FLEXIBLE ELECTRONIC MEDIUM
(FR) DÉPÔT DE BRASURE TENDRE À GRANDE VITESSE ET REFUSION POUR UN SUPPORT ÉLECTRONIQUE FLEXIBLE IMPRIMÉ
Abstract: front page image
(EN) The present disclosure related to a flexible electronic substrate assembly and a method and system of processing solder paste onto an electrical substrate. The assembly includes a flexible substrate having a solderable medium provided along the flexible substrate. A pattern of solder paste may be cured to a portion of the solderable medium. The solderable medium may be a generally continuous construction or a patterned construction relative to the flexible substrate. The substrate may be unwound from a roll of substrate material before solder paste is deposited thereon. The flexible electric substrate assembly may be formed though a roll to roll process. Infrared heat may be applied to the substrate with the solder paste deposit as the substrate is traveling along the process direction to reflow the solder paste as the substrate is traveling along the process direction at a high rate of speed.
(FR) La présente invention concerne un ensemble substrat électronique flexible et un procédé ainsi qu'un système de traitement de pâte à braser sur un substrat électrique. L'ensemble comprend un substrat flexible ayant un support soudable disposé le long du substrat flexible. Un motif de pâte à braser peut être durci sur une partie du support soudable. Le support soudable peut être une construction généralement continue ou une construction à motifs par rapport au substrat flexible. Le substrat peut être déroulé d'un rouleau de matériau de substrat avant que la pâte à braser ne soit déposée sur celui-ci. L'ensemble substrat électrique flexible peut être formé par un processus rouleau à rouleau. De la chaleur infrarouge peut être appliquée au substrat avec le dépôt de pâte à braser lorsque le substrat se déplace dans la direction de traitement pour procéder à une refusion de la pâte à braser lorsque le substrat se déplace dans la direction de traitement à une vitesse élevée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)