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1. (WO2017189536) TECHNIQUES FOR REDUCING INGRESS OF FOREIGN MATTER INTO AN OPTICAL SUBASSEMBLY
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Pub. No.: WO/2017/189536 International Application No.: PCT/US2017/029347
Publication Date: 02.11.2017 International Filing Date: 25.04.2017
IPC:
G02B 6/42 (2006.01)
G PHYSICS
02
OPTICS
B
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6
Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
24
Coupling light guides
42
Coupling light guides with opto-electronic elements
Applicants: APPLIED OPTOELECTRONICS, INC.[US/US]; 13139 Jess Pirtle Blvd. Sugar Land, Texas 77478, US
Inventors: HO, I-Lung; US
LIAO, Hao-Hsiang; US
LII, Justin; US
Agent: CARROLL, Kevin, J.; US
GROSSMAN, Steven J.,; US
PERREAULT, Donald J.,; US
PFLEGER, Edmund P.,; US
KROON, Paul J.,; US
FILIP, Beth A.,; US
GALLAGHER, Michael J.,; US
UHLIR, Nikolas J.,; US
FRANK, Elliot L.,; US
CZARNECKI, Michael S.,; US
THOMPSON, Kenneth M.,; US
CODY, Zachary A.,; US
Priority Data:
15/137,79425.04.2016US
Title (EN) TECHNIQUES FOR REDUCING INGRESS OF FOREIGN MATTER INTO AN OPTICAL SUBASSEMBLY
(FR) TECHNIQUES POUR RÉDUIRE L'ENTRÉE DE MATIÈRES ÉTRANGÈRES DANS UN SOUS-ENSEMBLE OPTIQUE
Abstract:
(EN) Techniques are disclosed for filling gaps formed between a press-fit component and an optical subassembly housing to introduce a seal or barrier that can prevent or otherwise mitigate the ingress of contaminants. In an embodiment, a layer of sealant material is applied to one or more surfaces of an optical component prior to press-fitting the component into an optical subassembly housing. Alternatively, or in addition to applying sealant to one or more surfaces of an optical component, a layer of sealant material may be disposed on an interface formed between an outer surface of the optical subassembly housing and the optical component press-fit into the same. Techniques disclosed herein are particularly well suited for small form-factor optical subassemblies that include one or more optical components press-fit into openings of a subassembly housing during manufacturing.
(FR) L'invention concerne des techniques qui permettent de remplir des espaces formés entre un élément à ajustement pressé et un boîtier de sous-ensemble optique afin d'introduire un joint ou une barrière qui puisse empêcher ou autrement limiter l'entrée de contaminants. Dans un mode de réalisation, une couche de matériau d'agent d'étanchéité est appliquée sur une ou sur plusieurs surfaces d'un élément optique avant l'ajustement pressé de l'élément dans un boîtier de sous-ensemble optique. En variante, ou en plus de l'application d'un matériau d'agent d'étanchéité sur une ou sur plusieurs surfaces d'un élément optique, une couche de matériau d'agent d'étanchéité peut être disposée sur une interface formée entre une surface externe du boîtier de sous-ensemble optique et l'élément optique ajusté par pression dans celui-ci. Les techniques de l'invention sont particulièrement bien appropriées pour des sous-ensembles optiques à petit facteur de forme qui comprennent un ou plusieurs éléments optiques ajustés par pression dans des ouvertures d'un boîtier de sous-ensemble pendant la fabrication.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)