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1. (WO2017188269) SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
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Pub. No.: WO/2017/188269 International Application No.: PCT/JP2017/016419
Publication Date: 02.11.2017 International Filing Date: 25.04.2017
IPC:
H01S 5/022 (2006.01) ,H01L 23/04 (2006.01)
Applicants: KYOCERA CORPORATION[JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventors: SHIRASAKI, Takayuki; JP
Priority Data:
2016-08817026.04.2016JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT CELUI-CI
(JA) 半導体パッケージおよびそれを用いた半導体装置
Abstract: front page image
(EN) This semiconductor package is provided with a base body, a signal terminal, a wiring board, and a grounding terminal. The base body has a through hole penetrating in the thickness direction. The signal terminal is provided in the through hole. The wiring board is provided with: a grounding conductor layer on an upper surface, i.e., a surface facing a lower surface of the base body; and a path conductor connected to the signal terminal, said path conductor being on a lower surface such that the path conductor overlaps the grounding conductor layer. The grounding terminal penetrates the wiring board, and is connected to the grounding conductor layer. The grounding terminal is provided at a distance shorter than, from a position overlapping an outer end of the base body, 1/4 of the wavelength of a high frequency signal transmitted in the path conductor.
(FR) L'invention concerne un boîtier de semi-conducteur comportant un corps de base, une borne de signal, une carte de câblage et une borne de mise à la terre. Le corps de base comporte un trou traversant dans le sens de l'épaisseur. La borne de signal est placée dans le trou traversant. La carte de câblage comporte : une couche conductrice de mise à la terre sur une surface supérieure, à savoir une surface faisant face à une surface inférieure du corps de base ; et un conducteur de trajet connecté à la borne de signal, ledit conducteur de trajet se situant sur une surface inférieure de sorte que le conducteur de trajet chevauche la couche conductrice de mise à la terre. La borne de mise à la terre pénètre dans la carte de câblage et est connectée à la couche conductrice de mise à la terre. La borne de mise à la terre se situe à une distance inférieure à 1/4 de la longueur d'onde d'un signal haute fréquence transmis dans le conducteur de trajet, à partir d'un point de chevauchement d'une extrémité externe du corps de base.
(JA) 半導体パッケージは、基体と、信号端子と、配線基板と、接地端子とを備えている。基体は、厚み方向に貫通する貫通孔を有する。信号端子は、貫通孔に設けられている。配線基板は、基体の下面との間である上面に接地導体層と、下面に接地導体層と重なるように、信号端子と接続された線路導体とが設けられている。接地端子は、配線基板を貫通して、接地導体層と接続されている。接地端子は、基体の外縁と重なる位置から、線路導体を伝送される高周波信号の波長の4分の1未満の距離に設けられている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)