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1. (WO2017188237) LED LIGHT SOURCE DEVICE
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Pub. No.:    WO/2017/188237    International Application No.:    PCT/JP2017/016352
Publication Date: 02.11.2017 International Filing Date: 25.04.2017
IPC:
H01L 33/64 (2010.01)
Applicants: KOHA CO., LTD. [JP/JP]; 1-19-43, Higashi-Oizumi, Nerima-ku, Tokyo 1788511 (JP)
Inventors: SANO, Hiroaki; (JP).
YOSHIDA, Seitaro; (JP).
SAWANO, Hiroyuki; (JP).
TONE, Kentaro; (JP)
Agent: HIRATA & PARTNERS; 6th Floor, Niban-cho Cashew Building, 4-3, Niban-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
Priority Data:
2016-090643 28.04.2016 JP
Title (EN) LED LIGHT SOURCE DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE SOURCE LUMINEUSE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES
(JA) LED光源装置
Abstract: front page image
(EN)In order to provide an LED light source device, which has excellent heat dissipating characteristics, and in which LED elements can be mounted at a high density, an LED light source device 1 is provided with: an insulating substrate 4, wherein a wiring pattern 41 is formed on a first main surface 40a of a base material 40 having insulating characteristics, and a metal layer 42 is formed on a second main surface 40b on the reverse side of the first main surface 40a; a plurality of LED elements 5, which are mounted, at a predetermined mounting density, on the first main surface 40a of the insulating substrate 4 by being connected to the wiring pattern 41; and a metal block 2 connected to the metal layer 42 of the insulating substrate 4 via a solder layer 3 having a void rate of a predetermined value or lower.
(FR)Afin de fournir un dispositif de source lumineuse à diodes électroluminescentes (DEL), qui présente d'excellentes caractéristiques de dissipation de chaleur, et dans lequel des éléments à diodes électroluminescentes peuvent être montés à une densité élevée, un dispositif de source lumineuse à diodes électroluminescentes (1) est pourvu : d'un substrat isolant (4), un motif de câblage (41) étant formé sur une première surface principale (40a) d'un matériau de base (40) présentant des caractéristiques isolantes, et une couche métallique (42) étant formée sur une seconde surface principale (40b) sur le côté opposé de la première surface principale (40a); d'une pluralité d'éléments à diodes électroluminescentes (5), qui sont montés, à une densité de montage prédéterminée, sur la première surface principale (40a) du substrat isolant (4) en étant raccordés au motif de câblage (41); et d'un bloc métallique (2) raccordé à la couche métallique (42) du substrat isolant (4) par le biais d'une couche de soudure (3) présentant un taux de vide égal ou inférieur à une valeur prédéterminée.
(JA)放熱性に優れ、LED素子の高密度実装が可能なLED光源装置を提供するため、LED光源装置1は、絶縁性を有する基材40の第1の主面40aに配線パターン41が形成され、第1の主面40aと反対側の第2の主面40bに金属層42が形成された絶縁基板4と、絶縁基板4の第1の主面40aに配線パターン41に接続されて所定の実装密度で実装された複数のLED素子5と、絶縁基板4の金属層42にボイド率が所定の値以下のはんだ層3を介して接続された金属ブロック2とを備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)