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1. (WO2017188237) LED LIGHT SOURCE DEVICE
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Pub. No.: WO/2017/188237 International Application No.: PCT/JP2017/016352
Publication Date: 02.11.2017 International Filing Date: 25.04.2017
IPC:
H01L 33/64 (2010.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48
characterised by the semiconductor body packages
64
Heat extraction or cooling elements
Applicants:
株式会社光波 KOHA CO., LTD. [JP/JP]; 東京都練馬区東大泉1丁目19番43号 1-19-43, Higashi-Oizumi, Nerima-ku, Tokyo 1788511, JP
Inventors:
佐野 広明 SANO, Hiroaki; JP
吉田 清太郎 YOSHIDA, Seitaro; JP
澤野 博之 SAWANO, Hiroyuki; JP
利根 健太郎 TONE, Kentaro; JP
Agent:
特許業務法人平田国際特許事務所 HIRATA & PARTNERS; 東京都千代田区二番町4番地3 二番町カシュービル6階 6th Floor, Niban-cho Cashew Building, 4-3, Niban-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084, JP
Priority Data:
2016-09064328.04.2016JP
Title (EN) LED LIGHT SOURCE DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE SOURCE LUMINEUSE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES
(JA) LED光源装置
Abstract:
(EN) In order to provide an LED light source device, which has excellent heat dissipating characteristics, and in which LED elements can be mounted at a high density, an LED light source device 1 is provided with: an insulating substrate 4, wherein a wiring pattern 41 is formed on a first main surface 40a of a base material 40 having insulating characteristics, and a metal layer 42 is formed on a second main surface 40b on the reverse side of the first main surface 40a; a plurality of LED elements 5, which are mounted, at a predetermined mounting density, on the first main surface 40a of the insulating substrate 4 by being connected to the wiring pattern 41; and a metal block 2 connected to the metal layer 42 of the insulating substrate 4 via a solder layer 3 having a void rate of a predetermined value or lower.
(FR) Afin de fournir un dispositif de source lumineuse à diodes électroluminescentes (DEL), qui présente d'excellentes caractéristiques de dissipation de chaleur, et dans lequel des éléments à diodes électroluminescentes peuvent être montés à une densité élevée, un dispositif de source lumineuse à diodes électroluminescentes (1) est pourvu : d'un substrat isolant (4), un motif de câblage (41) étant formé sur une première surface principale (40a) d'un matériau de base (40) présentant des caractéristiques isolantes, et une couche métallique (42) étant formée sur une seconde surface principale (40b) sur le côté opposé de la première surface principale (40a); d'une pluralité d'éléments à diodes électroluminescentes (5), qui sont montés, à une densité de montage prédéterminée, sur la première surface principale (40a) du substrat isolant (4) en étant raccordés au motif de câblage (41); et d'un bloc métallique (2) raccordé à la couche métallique (42) du substrat isolant (4) par le biais d'une couche de soudure (3) présentant un taux de vide égal ou inférieur à une valeur prédéterminée.
(JA) 放熱性に優れ、LED素子の高密度実装が可能なLED光源装置を提供するため、LED光源装置1は、絶縁性を有する基材40の第1の主面40aに配線パターン41が形成され、第1の主面40aと反対側の第2の主面40bに金属層42が形成された絶縁基板4と、絶縁基板4の第1の主面40aに配線パターン41に接続されて所定の実装密度で実装された複数のLED素子5と、絶縁基板4の金属層42にボイド率が所定の値以下のはんだ層3を介して接続された金属ブロック2とを備える。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)