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1. (WO2017188131) NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
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Pub. No.:    WO/2017/188131    International Application No.:    PCT/JP2017/015982
Publication Date: 02.11.2017 International Filing Date: 21.04.2017
IPC:
H01P 1/387 (2006.01), H01P 11/00 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventors: UEDA, Tetsuya; (JP).
SHIBATA, Hironobu; (JP).
TARUI, Yukinobu; (JP).
ISHIBASHI, Hidenori; (JP)
Agent: FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Priority Data:
2016-088825 27.04.2016 JP
Title (EN) NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) ÉLÉMENT DE CIRCUIT NON RÉCIPROQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 非可逆回路素子およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)A non-reciprocal circuit element (100) comprises a magnetic plate (1), a permanent magnet (3) and a circuit board (5). The permanent magnet (3) is connected to one main surface (1A) of the magnetic plate (1), while the circuit board (5) is connected to the other main surface (1B) of the magnetic plate (1) via soldering bumps (11). The permanent magnet (3) can control the transfer of electric signals from a plurality of respective signal conductors (41) of the circuit board (5) to a plurality of respective input/output terminals (31) of the magnetic plate (1). The non-reciprocal circuit element (100) further comprises an underfill material (40) located between the magnetic plate (1) and the circuit board (5). The magnetic plate (1) is formed with through-holes (25) extending from the one main surface (1A) to the other main surface (1B). The non-reciprocal circuit element (100) has an air gap such that at least a part of a conductive film (27) located in the through-holes (25) is exposed.
(FR)Un élément de circuit non réciproque (100) comprend une plaque magnétique (1), un aimant permanent (3) et une carte de circuit imprimé (5). L'aimant permanent (3) est connecté à une surface principale (1A) de la plaque magnétique (1), tandis que la carte de circuit imprimé (5) est connectée à l'autre surface principale (1B) de la plaque magnétique (1) par l'intermédiaire de bosses de brasage (11). L'aimant permanent (3) peut commander le transfert de signaux électriques à partir d'une pluralité de conducteurs de signaux (41) respectifs de la carte de circuit imprimé (5) vers une pluralité de bornes d'entrée/sortie (31) respectives de la plaque magnétique (1). L'élément de circuit non réciproque (100) comprend en outre un matériau de remplissage (40) situé entre la plaque magnétique (1) et la carte de circuit imprimé (5). La plaque magnétique (1) est formée de trous traversants (25) s'étendant de la première surface principale (1A) à l'autre surface principale (1B). L'élément de circuit non réciproque (100) comporte un entrefer de sorte qu'au moins une partie d'un film conducteur (27) situé dans les trous traversants (25) est exposée.
(JA)非可逆回路素子(100)は、磁性板(1)と、永久磁石(3)と、回路基板(5)とを備えている。永久磁石(3)は磁性板(1)の一方の主表面(1A)上に接続され、回路基板(5)は磁性板(1)の他方の主表面(1B)上にはんだバンプ(11)を介して接続される。永久磁石(3)は、回路基板(5)の複数の信号導体(41)のそれぞれから磁性板(1)の複数の入出力端子(31)のそれぞれへの電気信号の伝達を制御可能である。磁性板(1)と回路基板(5)との間に配置されたアンダーフィル材(40)をさらに備える。磁性板(1)には一方の主表面(1A)から他方の主表面(1B)に達するスルーホール(25)が形成されている。スルーホール(25)内に配置された導電膜(27)の少なくとも一部が露出する態様の空隙を有している。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)