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1. (WO2017187938) COPPER POROUS BODY, COPPER POROUS COMPOSITE MEMBER, METHOD FOR PRODUCING COPPER POROUS BODY, AND METHOD FOR PRODUCING COPPER POROUS COMPOSITE MEMBER
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Pub. No.:    WO/2017/187938    International Application No.:    PCT/JP2017/014522
Publication Date: 02.11.2017 International Filing Date: 07.04.2017
IPC:
B22F 3/11 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117 (JP)
Inventors: KATO Jun; (JP).
KITA Koichi; (JP).
SAIWAI Toshihiko; (JP)
Agent: SHIGA Masatake; (JP).
TERAMOTO Mitsuo; (JP).
MATSUNUMA Yasushi; (JP).
HOSOKAWA Fumihiro; (JP).
ONAMI Kazunori; (JP)
Priority Data:
2016-089358 27.04.2016 JP
Title (EN) COPPER POROUS BODY, COPPER POROUS COMPOSITE MEMBER, METHOD FOR PRODUCING COPPER POROUS BODY, AND METHOD FOR PRODUCING COPPER POROUS COMPOSITE MEMBER
(FR) CORPS POREUX EN CUIVRE, ÉLÉMENT COMPOSITE POREUX EN CUIVRE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS POREUX EN CUIVRE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT COMPOSITE POREUX EN CUIVRE
(JA) 銅多孔質体、銅多孔質複合部材、銅多孔質体の製造方法、及び、銅多孔質複合部材の製造方法
Abstract: front page image
(EN)This copper porous body is a copper porous body having a skeleton part with a three-dimensional network structure, wherein the copper porous body is characterized in that porosity is within a range of 50-90%, and the porosity-normalized electrical conductivity σN as defined by dividing the conductivity of the copper porous body measured by the 4-terminal method by the apparent density ratio of the copper porous body is 20% IACS or greater.
(FR)Selon la présente invention, le corps poreux en cuivre est un corps poreux en cuivre présentant une partie de squelette comportant une structure de réseau tridimensionnel, le corps poreux en cuivre étant caractérisé en ce que la porosité se situe dans une plage de 50 à 90 %, et la conductivité électrique à porosité normalisée σN telle que définie par la division de la conductivité du corps poreux en cuivre mesurée par le procédé à 4 terminaux par le rapport de densité apparente du corps poreux en cuivre est d'au moins 20 % IACS.
(JA)本発明の銅多孔質体は、三次元網目構造の骨格部を有する銅多孔質体であって、気孔率が50%以上90%以下の範囲内とされ、4端子法によって測定された前記銅多孔質体の導電率を、前記銅多孔質体の見掛け密度比で除することによって規定される気孔率規格化導電率σが20%IACS以上とされていることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)