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1. (WO2017187855) BACKSIDE ILLUMINATED SOLID-STATE IMAGING ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE
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Pub. No.: WO/2017/187855 International Application No.: PCT/JP2017/011662
Publication Date: 02.11.2017 International Filing Date: 23.03.2017
IPC:
H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
Applicants: SONY CORPORATION[JP/JP]; 1-7-1 Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075, JP
Inventors: YOKOGAWA Sozo; JP
Agent: WATANABE Kaoru; JP
Priority Data:
2016-08937027.04.2016JP
Title (EN) BACKSIDE ILLUMINATED SOLID-STATE IMAGING ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ÉLÉMENT D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS ÉCLAIRÉ PAR L'ARRIÈRE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 裏面照射型固体撮像素子及び電子機器
Abstract: front page image
(EN) A backside illuminated solid-state imaging element is provided which makes it possible to decrease the amount of pupil correction while achieving an increase in image quality. The backside illuminated solid-state imaging element 100 is provided with a semiconductor substrate, and at least two pixels 10A and 10B which include an on-chip lens 101 and a color filter 102 on a light reception surface of the semiconductor substrate, with a gap 106 formed between the at least two pixels 10A and 10B.
(FR) L'invention concerne un élément d'imagerie à semi-conducteurs éclairé par l'arrière qui permet de réduire la quantité de correction de pupille tout en obtenant une augmentation de la qualité d'image. L'élément d'imagerie à semi-conducteurs éclairé par l'arrière 100 comprend un substrat semi-conducteur, et au moins deux pixels 10A et 10B qui comprennent une lentille sur puce 101 et un filtre coloré 102 sur une surface de réception de lumière du substrat semi-conducteur, un espace 106 étant formé entre lesdits au moins deux pixels 10A et 10B.
(JA) 画質を向上させつつ、瞳補正量を小さくすることができる裏面照射型固体撮像素子を提供すること。 半導体基板と、半導体基板の受光面上のオンチップレンズ101及びカラーフィルタ102とを含む少なくとも2つの画素10A及び10Bを備え、少なくとも2つの画素10A及び10Bの間に形成されるギャップ106を有する、裏面照射型固体撮像素子100を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)