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1. (WO2017187139) SECURITY DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURING IMAGE PATTERNS FOR SECURITY DEVICES
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Pub. No.:    WO/2017/187139    International Application No.:    PCT/GB2017/051091
Publication Date: 02.11.2017 International Filing Date: 19.04.2017
IPC:
B42D 25/445 (2014.01), B42D 25/373 (2014.01), B42D 25/351 (2014.01), B42D 25/342 (2014.01), B42D 25/324 (2014.01), B42D 25/29 (2014.01), B42D 25/24 (2014.01)
Applicants: DE LA RUE INTERNATIONAL LIMITED [GB/GB]; De La Rue House Jays Close Viables Basingstoke Hampshire RG22 4BS (GB)
Inventors: LISTER, Adam; (GB)
Agent: GILL JENNINGS & EVERY LLP; The Broadgate Tower 20 Primrose Street London EC2A 2ES (GB)
Priority Data:
1607207.6 26.04.2016 GB
Title (EN) SECURITY DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURING IMAGE PATTERNS FOR SECURITY DEVICES
(FR) DISPOSITIFS DE SÉCURITÉ, ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE MOTIFS D'IMAGE POUR DISPOSITIFS DE SÉCURITÉ
Abstract: front page image
(EN)A method of manufacturing an image pattern for a security device is disclosed. The method comprises providing a metallised substrate comprising a substrate material having a first metal layer thereon on a first surface of the substrate material, the first metal layer being soluble in a first etchant substance; applying a first photosensitive resist layer to the first metal layer, the first photosensitive resist layer comprising a thermally-activatable cross-linking agent which, is operable to preferentially cross- link functional groups of a selected class, which functional groups are not present in the first photosensitive resist layer upon application to the first metal layer. The first photosensitive resist layer is exposed to radiation of a wavelength to which the resist layer is responsive through a patterned mask, wherein the patterned mask comprises first pattern elements in which the mask is substantially opaque to the radiation and second pattern elements in which the mask is substantially transparent to the radiation, whereupon the exposed second pattern elements of the first photosensitive resist layer react resulting in increased solubility in a second etchant substance, the non-exposed first pattern elements remaining relatively insoluble by the second etchant substance. The first photosensitive resist layer is exposed to a first reactant substance, the first reactant substance reacting with the exposed second pattern elements of the first photosensitive resist layer to produce at least one functional group of the selected class, the first reactant substance substantially not reacting with the unexposed first pattern elements of the first photosensitive resist layer. The cross-linking agent in the first photosensitive resist layer is activated such that cross-links are formed between the at least one functional group of the selected class in the exposed second pattern elements, whereby the solubility of the exposed second pattern elements of the first photosensitive resist layer in the second etchant substance is decreased. The first and second pattern elements of the first photosensitive resist layer are exposed to radiation of a wavelength to which the resist layer is responsive whereupon the newly-exposed first pattern elements of the first photosensitive resist layer react, resulting in increased solubility by the second etchant substance, the second pattern elements remaining relatively insoluble by the second etchant substance. The first and second etchant substances are applied to the substrate whereupon the first pattern elements of both the first resist layer and the first metal layer are dissolved, the remaining second pattern elements of the first metal layer forming an image pattern.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un motif d'image pour un dispositif de sécurité. Le procédé consiste à fournir un substrat métallisé comprenant un matériau de substrat ayant une première couche métallique sur ce dernier sur une première surface du matériau de substrat, la première couche métallique étant soluble dans une première substance de bain de morsure ; appliquer une première couche de réserve photosensible sur la première couche métallique, la première couche de réserve photosensible comprenant un agent de réticulation pouvant être activé thermiquement, qui est conçu pour réticuler de manière préférentielle des groupes fonctionnels d'une classe sélectionnée, lesquels groupes fonctionnels ne sont pas présents dans la première couche de réserve photosensible lors de l'application sur la première couche métallique. La première couche de réserve photosensible est exposée à un rayonnement d'une longueur d'onde à laquelle la couche de réserve est sensible à travers un masque à motifs, le masque à motifs comprenant des premiers éléments de motif dans lesquels le masque est sensiblement opaque au rayonnement et des seconds éléments de motif dans lesquels le masque est sensiblement transparent au rayonnement, après quoi les seconds éléments de motif exposés de la première couche de réserve photosensible réagissent, entraînant une solubilité accrue dans une seconde substance de bain de morsure, les premiers éléments de motif non exposés restant relativement insolubles par la seconde substance de bain de morsure. La première couche de réserve photosensible est exposée à une première substance de réactif, la première substance de réactif réagissant avec les seconds éléments de motif exposés de la première couche de réserve photosensible pour produire au moins un groupe fonctionnel de la classe sélectionnée, la première substance de réactif ne réagissant sensiblement pas avec les premiers éléments de motif non exposés de la première couche de réserve photosensible. L'agent de réticulation dans la première couche de réserve photosensible est activé de telle sorte que des réticulations sont formées entre l'au moins un groupe fonctionnel de la classe sélectionnée dans les seconds éléments de motif exposés, la solubilité des seconds éléments de motif exposés de la première couche de réserve photosensible dans la seconde substance de bain de morsure étant réduite. Les premiers et seconds éléments de motif de la première couche de réserve photosensible sont exposés à un rayonnement d'une longueur d'onde à laquelle la couche de réserve est sensible, après quoi les premiers éléments de motif nouvellement exposés de la première couche de réserve photosensible réagissent, entraînant une solubilité accrue par la seconde substance de bain de morsure, les seconds éléments de motif restant relativement insolubles par la seconde substance de bain de morsure. Les première et seconde substances de bain de morsure sont appliquées sur le substrat, après quoi les premiers éléments de motif de la première couche de réserve et de la première couche métallique sont dissous, les seconds éléments de motif restants de la première couche métallique formant un motif d'image.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)