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1. (WO2017185247) CHIP TESTING METHOD AND DEVICE
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Pub. No.:    WO/2017/185247    International Application No.:    PCT/CN2016/080315
Publication Date: 02.11.2017 International Filing Date: 27.04.2016
IPC:
G01R 31/28 (2006.01)
Applicants: SHENZHEN HUIDING TECHNOLOGY CO.,LTD. [CN/CN]; Floor 13, Phase B, Tengfei Industrial Building Futian Free Trade Zone Shenzhen, Guangdong 518048 (CN)
Inventors: YANG, Lian; (CN).
QIN, Weihe; (CN).
SONG, Haihong; (CN).
GUAN, Zhou; (CN)
Agent: BEIJING HEADSTAY INTELLECTUAL PROPERTY INC.; LI Jie 5A1-2,Huajie Plaza, Building No.1, Dazhongsi No. 13,Haidian District Beijing 100098 (CN)
Priority Data:
Title (EN) CHIP TESTING METHOD AND DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TEST DE PUCE
(ZH) 芯片测试方法及装置
Abstract: front page image
(EN)Provided are a chip testing device and method. The chip testing device comprises: a press module (101), a voltage control module (103), and a testing host (104). The press module (101) is used to simulate a gesture operation on a tested chip (102), and is electrically connected to a constant electrical signal; the testing host (104) controls the tested chip (102) to output an electrical excitation signal that changes dynamically; the voltage control module (103) is used to dynamically adjust a test electrical signal of the tested chip (102) on the basis of the dynamic change of the electrical excitation signal and a rated electrical signal of the tested chip (102) during normal operation, so as to obtain an equivalent fluctuation state of the electrical excitation signal; and the testing host (104) determines a test result on the basis of the equivalent fluctuation state. The press module (101) is directly connected to a constant electrical signal without requiring an excitation signal TX pin lead-out wire, thereby reducing system costs. The press module (101) is directly connected to a common reference ground, and thus has a relatively stable signal and does not undergo interference from external signals.
(FR)La présente invention concerne un procédé et un dispositif de test de puce. Le dispositif de test de puce comprend: un module de pressage (101), un module de commande de tension (103) et un hôte de test (104). Le module de pressage (101) est utilisé pour simuler une opération de mouvement sur une puce testée (102), et est connecté électriquement à un signal électrique constant; l'hôte de test (104) commande la puce testée (102) pour produire un signal électrique d'excitation qui change de manière dynamique; le module de commande de tension (103) est utilisé pour ajuster de manière dynamique un signal électrique de test de la puce testée (102) sur la base du changement dynamique du signal électrique d'excitation et d'un signal électrique nominal de la puce testée (102) pendant un fonctionnement normal, de façon à obtenir un état de fluctuation équivalent du signal électrique d'excitation; et l'hôte de test (104) détermine un résultat de test sur la base de l'état de fluctuation équivalent. Le module de pressage (101) est directement connecté à un signal électrique constant sans qu'il soit nécessaire d'utiliser un fil de sortie de broche TX de signal d'excitation, ce qui réduit les coûts du système. Le module de pressage (101) est directement connecté à une masse de référence commune, et possède donc un signal relativement stable et ne subit aucune interférence provenant de signaux externes.
(ZH)一种芯片测试装置及方法,装置包括:按压模块(101)、电压控制模块(103)以及测试主机(104);所述按压模块(101)用于模拟对被测芯片(102)的手势操作,电连接有恒定电信号;所述测试主机(104)控制被测芯片(102)输出动态变化的激励电信号;所述电压控制模块(103)用于根据激励电信号的动态变化以及所述被测芯片(102)正常工作的额定电信号,动态调整所述被测芯片(102)的测试电信号,以获得激励电信号的等效波动状态;所述测试主机(104)根据等效波动状态判定测试结果。按压模块(101)直接恒定电信号,无需激励信号TX管脚引出导线,节省了系统的成本。按压模块(101)直接公共参考地,其信号相对稳定,不会受外界信号的干扰。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)