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1. (WO2017183741) PLASTIC RESIN-APPLIED ELECTRODE PASTE COMPOSITION FOR INTERNAL BONDING, AND METHOD FOR PRODUCING CHIP COMPONENT WHICH HAS USED ELECTRODE PASTE COMPOSITION
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Pub. No.:    WO/2017/183741    International Application No.:    PCT/KR2016/004040
Publication Date: 26.10.2017 International Filing Date: 19.04.2016
IPC:
H01B 1/14 (2006.01), B32B 18/00 (2006.01), B32B 15/082 (2006.01), C03C 8/02 (2006.01)
Applicants: CHANG SUNG CO.,LTD [KR/KR]; 302, Cheongam-ro, Naesu-eup Cheongwon-gun Chungcheongbuk-do 28146 (KR)
Inventors: PARK, Seong-Yong; (KR).
LEE, Byoung-Yoon; (KR).
LEE, Jung-Woong; (KR).
LEE, Jae-Wook; (KR).
PARK, Ki-Bum; (KR).
KIM, Sung-Joong; (KR).
JUNG, Ya-Ho; (KR)
Agent: LIM, Pyoung-Sup; (KR)
Priority Data:
10-2016-0046839 18.04.2016 KR
Title (EN) PLASTIC RESIN-APPLIED ELECTRODE PASTE COMPOSITION FOR INTERNAL BONDING, AND METHOD FOR PRODUCING CHIP COMPONENT WHICH HAS USED ELECTRODE PASTE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE PÂTE D'ÉLECTRODE APPLIQUÉE À UNE RÉSINE PLASTIQUE POUR LIAISON INTERNE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN COMPOSANT DE PUCE UTILISANT UNE COMPOSITION DE PÂTE D'ÉLECTRODE
(KO) 가소성수지를 적용한 내압착용 전극 페이스트 조성물 및 이를 이용한 칩부품 제조 방법
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a plastic resin-applied electrode paste composition for internal bonding and a method for producing a chip component which has used the plastic resin-applied electrode paste composition. The plastic resin-applied electrode paste composition can: increase the strength and internal bonding power of a pattern (internal electrode) itself printed on a ceramic sheet by utilizing polymerization of plastic resin or sub-resin (acrylic or PVB); allow a chip to exhibit desired functionalities, as the pattern (internal electrode), due to the increased strength and internal bonding power, does not deform from the configured position and shape even when subjected to external pressures from a compression process; effectively increase the internal bonding power while preventing a decline in the performance of a conductive filler by controlling the sub-resin content; prevent delamination of the sheet and electrode, as the contractions of the ceramic sheet and ceramic coating powder progress at similar rates, thus increasing the degree to which the contractions match; and reduce resistance, as the precision of sintered structure is notably increased by facilitating the sintering of ceramic with control of the constituents and softening point (Ts) of glass frit to thus have core and coating layer start and end contractions at similar temporal points.
(FR)La présente invention concerne une composition de pâte d'électrode appliquée à une résine plastique pour liaison interne et un procédé de production d'un composant de puce qui a utilisé la composition de pâte d'électrode appliquée à une résine plastique. La composition de pâte d'électrode appliquée à une résine plastique peut : augmenter la résistance et la puissance de liaison interne d'un motif (électrode interne) elle-même imprimée sur une feuille de céramique en utilisant la polymérisation de la résine plastique ou d'une sous-résine (acrylique ou PVB); permettre à une puce de présenter des fonctionnalités souhaitées, étant donné que le motif (électrode interne), en raison de la résistance et de la puissance de liaison interne accrues, ne se déforme pas par rapport à la position et à la forme configurées même lorsqu'il est soumis à des pressions externes provenant d'un processus de compression; augmenter efficacement la puissance de liaison interne tout en empêchant un déclin de la performance d'une charge conductrice par régulation de la teneur en sous-résine; empêcher un délaminage de la feuille et de l'électrode, lorsque les contractions de la feuille de céramique et de la poudre de revêtement céramique progressent à des vitesses similaires, ce qui augmente le degré auquel les contractions correspondent; et réduire la résistance, étant donné que la précision de la structure frittée est notablement augmentée en facilitant le frittage de la céramique avec le contrôle des constituants et du point de ramollissement (Ts) de fritte de verre pour ainsi avoir des contractions de début et de fin de couche de noyau et de couche de revêtement à des points temporels similaires.
(KO)본 발명은 가소성수지 및 서브수지(아크릴 또는 PVB)의 중합반응을 이용하여 세라믹시트에 인쇄되는 패턴(내부전극) 자체의 강도 및 내압착성을 높일 수 있고, 패턴(내부전극)의 강도 및 내압착성이 개선됨에 따라 가압공정에 의해 외부 압력이 발생하더라도 설계된 위치 및 형상으로부터 변형되지 않아 칩으로서의 소망의 기능을 발휘할 수 있으며, 서브수지의 함유량을 조절하여 도전성필러의 성능을 저하시키지 않으면서 내압착성을 효율적으로 높일 수 있고, 세라믹시트 및 세라믹 코팅분말의 수축 거동이 유사하게 진행됨에 따라 수축매칭성이 증가하여 시트 및 전극의 딜라미네이션(delamination)을 방지할 수 있으며, 글라스 프릿의 함유성분 및 연화점(Ts)의 조절을 통해 세라믹의 소결을 촉진시켜 코어 및 코팅층의 수축개시시점 및 수축종료시점이 유사한 시기에 진행됨으로써 소결조직의 치밀성이 현저히 증가되어 저항을 절감시킬 수 있는 가소성수지를 적용한 내압착용 전극 페이스트 조성물 및 이를 이용한 칩부품 제조 방법에 관한 것이다.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Korean (KO)
Filing Language: Korean (KO)