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1. (WO2017183489) CONDUCTIVE SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE SUBSTRATE
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Pub. No.:    WO/2017/183489    International Application No.:    PCT/JP2017/014575
Publication Date: 26.10.2017 International Filing Date: 07.04.2017
IPC:
G06F 3/041 (2006.01), B32B 15/04 (2006.01), B32B 15/20 (2006.01), G06F 3/044 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716 (JP)
Inventors: SHIMOJI, Takumi; (JP)
Agent: ITOH, Tadashige; (JP).
ITOH, Tadahiko; (JP)
Priority Data:
2016-083180 18.04.2016 JP
Title (EN) CONDUCTIVE SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT CONDUCTEUR ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT CONDUCTEUR
(JA) 導電性基板、導電性基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a conductive substrate which comprises a transparent base and metal wiring lines that are formed on at least one surface of the transparent base, and wherein: each metal wiring line has a structure in which a copper wiring layer and a blackened wiring layer containing nickel and copper are laminated; and the transparent base exposed between the metal wiring lines has a visible light transmittance of 90% or more and a b* value of 1.0 or less.
(FR)L'invention concerne un substrat conducteur qui comprend une base transparente et des lignes de câblage métalliques qui sont formées sur au moins une surface de la base transparente, et est caractérisé en ce que : chaque ligne de câblage métallique possède une structure dans laquelle une couche de câblage en cuivre et une couche de câblage noircie contenant du nickel et du cuivre sont stratifiées ; et la base transparente exposée entre les lignes de câblage métalliques possède une transmittance de la lumière visible de 90 % ou plus et une valeur b* de 1,0 ou moins.
(JA)透明基材と、 前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成された金属配線と、を有し、 前記金属配線は、銅配線層と、ニッケルと銅とを含有する黒化配線層とが積層された構造を有し、 前記金属配線間から露出する前記透明基材は、可視光透過率が90%以上であり、かつbが1.0以下である導電性基板を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)