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1. (WO2017183452) SILICA-BASED COMPOSITE FINE PARTICLE DISPERSION AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
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Pub. No.: WO/2017/183452 International Application No.: PCT/JP2017/014187
Publication Date: 26.10.2017 International Filing Date: 05.04.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,C01B 33/149 (2006.01) ,C01B 33/18 (2006.01) ,C09K 3/14 (2006.01)
Applicants: JGC CATALYSTS AND CHEMICALS LTD.[JP/JP]; 580, Horikawa-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2120013, JP
Inventors: TAWARAZAKO, Yuji; JP
KOMATSU, Michio; JP
NAKAYAMA, Kazuhiro; JP
IWASAKI, Yukihiro; JP
WAKAMIYA, Yoshinori; JP
KAWAKAMI, Shota; JP
USUDA, Shinya; JP
Agent: MIGITA, Shunsuke; JP
TAKAHASHI, Masaharu; JP
Priority Data:
2016-08661022.04.2016JP
2016-08661222.04.2016JP
2016-08661322.04.2016JP
2016-08661422.04.2016JP
Title (EN) SILICA-BASED COMPOSITE FINE PARTICLE DISPERSION AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPERSION DE PARTICULES FINES À BASE DE SILICE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
(JA) シリカ系複合微粒子分散液及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN) The present invention addresses the problem of providing a silica-based composite fine particle dispersion with which a silica film, a Si-wafer, or even a difficult to machine material can be polished at high speed while achieving high planar accuracy (such as few scratches), and which can be preferably used for polishing the surface of a semiconductor device, such as a semiconductor substrate or a wiring board. The problem is solved by means of a silica-based composite fine particle dispersion including a silica-based composite fine particle which comprises a mother particle containing amorphous silica as a main component with a daughter particle containing crystalline ceria as a main component on a surface thereof. The silica-based composite fine particle has the following features. The silica-based composite fine particle has a silica to ceria mass ratio of 100:11 to 316. The silica-based composite fine particle is such that, when subjected to X-ray diffraction, only the crystalline phase of ceria is detected. The silica-based composite fine particle is such that, when subjected to X-ray diffraction for measurement, the crystalline ceria has a crystallite diameter of 10 to 25 nm.
(FR) La présente invention vise à fournir une dispersion de particules fines composites à base de silice permettant de polir à grande vitesse un film de silice, une tranche de silicium, voire même un matériau difficile à usiner, et d'obtenir une grande précision de planéité (par exemple peu de rayures), et qui peut être utilisée de préférence pour polir la surface d'un dispositif semi-conducteur, tel qu'un substrat semi-conducteur ou une carte de câblage. La dispersion de particules fines composites à base de silice comprenant une particule fine composite à base de silice, comprend : une particule-mère contenant de la silice amorphe en tant que composant principal, et une particule-fille contenant de l'oxyde de cérium cristallin en tant que composant principal sur une surface de celle-ci. La particule fine composite à base de silice présente les caractéristiques suivantes : son rapport massique silice/oxyde de cérium est compris entre 100:11 et 316. La particule fine composite à base de silice est telle que, lorsqu'elle est soumise à une diffraction des rayons X, seule la phase cristalline de l'oxyde de cérium est détectée. La particule fine composite à base de silice est telle que, lorsqu'elle est soumise à une diffraction des rayons X à des fins de mesure, l'oxyde de cérium cristallin présente un diamètre des cristallites compris entre 10 et 25 nm.
(JA) シリカ膜、Siウェハや、難加工材であっても高速で研磨することができ、同時に高面精度(低スクラッチ等)を達成でき、半導体基板、配線基板などの半導体デバイスの表面の研磨に好ましく用いることができるシリカ系複合微粒子分散液を提供することを課題とする。非晶質シリカを主成分とする母粒子の表面上に結晶性セリアを主成分とする子粒子を有し、下記の特徴を備えるシリカ系複合微粒子を含むシリカ系複合微粒子分散液によって、上記課題を解決する。前記シリカ系複合微粒子は、シリカとセリアとの質量比が100:11~316であること。前記シリカ系複合微粒子は、X線回折に供すると、セリアの結晶相のみが検出されること。前記シリカ系複合微粒子は、X線回折に供して測定される、前記結晶性セリアの結晶子径が10~25nmであること。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)