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Pub. No.:    WO/2017/183394    International Application No.:    PCT/JP2017/012283
Publication Date: 26.10.2017 International Filing Date: 27.03.2017
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: YOSUI Kuniaki; (JP)
Agent: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Priority Data:
2016-084371 20.04.2016 JP
(JA) 多層基板および電子機器
Abstract: front page image
(EN)This multilayer substrate (10) is provided with: a substrate main body (20) in which a plurality of flexible insulating base materials are laminated; a low-profile component (31); and high-profile components (41, 42). The substrate main body (20) is provided with a first region (201) and a second region (202). The first region (201) is enclosed by the second region (202) when viewed in a plan view, and has a lower profile than the second region (202). The low-profile component (31) is mounted on the bottom surface of a concave portion (81) formed by the first region (201) and the second region (202). The high-profile components (41, 42) are embedded in the second region (202) in the substrate main body (20), and are respectively disposed at locations including a location of a mount surface of the low-profile component (31) in the height direction of the substrate main body (20) and at locations with the first region (201) located therebetween when viewed in a plan view of the substrate main body (20).
(FR)L'invention concerne un substrat multicouche (10) comportant : un corps principal de substrat (20) dans lequel une pluralité de matériaux de base isolants souples sont stratifiés ; un composant à profil bas (31) ; et des composants à profil élevé (41, 42). Le corps principal de substrat (20) comporte une première région (201) et une seconde région (202). La première région (201) est entourée par la seconde région (202) en vue plane, et présente un profil plus bas que la seconde région (202). Le composant à profil bas (31) est monté sur la surface de fond d'une partie concave (81) formée par la première région (201) et la seconde région (202). Les composants à profil élevé (41, 42) sont noyés dans la seconde région (202) dans le corps principal de substrat (20), et sont disposés respectivement à des emplacements comprenant un emplacement d'une surface de montage du composant à profil bas (31) dans la direction de la hauteur du corps principal de substrat (20) et à des emplacements entre lesquels se trouve la première région (201) dans une vue plane du corps principal de substrat (20).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)