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1. (WO2017183394) MULTILAYER SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE
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Pub. No.:    WO/2017/183394    International Application No.:    PCT/JP2017/012283
Publication Date: 26.10.2017 International Filing Date: 27.03.2017
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: YOSUI Kuniaki; (JP)
Agent: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Priority Data:
2016-084371 20.04.2016 JP
Title (EN) MULTILAYER SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 多層基板および電子機器
Abstract: front page image
(EN)This multilayer substrate (10) is provided with: a substrate main body (20) in which a plurality of flexible insulating base materials are laminated; a low-profile component (31); and high-profile components (41, 42). The substrate main body (20) is provided with a first region (201) and a second region (202). The first region (201) is enclosed by the second region (202) when viewed in a plan view, and has a lower profile than the second region (202). The low-profile component (31) is mounted on the bottom surface of a concave portion (81) formed by the first region (201) and the second region (202). The high-profile components (41, 42) are embedded in the second region (202) in the substrate main body (20), and are respectively disposed at locations including a location of a mount surface of the low-profile component (31) in the height direction of the substrate main body (20) and at locations with the first region (201) located therebetween when viewed in a plan view of the substrate main body (20).
(FR)L'invention concerne un substrat multicouche (10) comportant : un corps principal de substrat (20) dans lequel une pluralité de matériaux de base isolants souples sont stratifiés ; un composant à profil bas (31) ; et des composants à profil élevé (41, 42). Le corps principal de substrat (20) comporte une première région (201) et une seconde région (202). La première région (201) est entourée par la seconde région (202) en vue plane, et présente un profil plus bas que la seconde région (202). Le composant à profil bas (31) est monté sur la surface de fond d'une partie concave (81) formée par la première région (201) et la seconde région (202). Les composants à profil élevé (41, 42) sont noyés dans la seconde région (202) dans le corps principal de substrat (20), et sont disposés respectivement à des emplacements comprenant un emplacement d'une surface de montage du composant à profil bas (31) dans la direction de la hauteur du corps principal de substrat (20) et à des emplacements entre lesquels se trouve la première région (201) dans une vue plane du corps principal de substrat (20).
(JA)多層基板(10)は、複数の可撓性絶縁基材を積層した基板本体(20)と、低背部品(31)、高背部品(41、42)と、を備えている。基板本体(20)は、第1領域(201)と第2領域(202)とを備える。第1領域(201)は、平面視して第2領域(202)に囲まれており、且つ、第2領域(202)よりも低背である。低背部品(31)は、第1領域(201)と第2領域(202)によって形成される凹み(81)の底面に実装されている。高背部品(41、42)は、基板本体(20)における第2領域(202)に内蔵され、基板本体(20)の高さ方向における低背部品(31)の実装面の位置を含む位置で、且つ、基板本体(20)を平面視して第1領域(201)を挟む位置にそれぞれ配置されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)