WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2017182697) METHOD FOR DETECTING BINDING WIRES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2017/182697    International Application No.:    PCT/FI2017/050174
Publication Date: 26.10.2017 International Filing Date: 16.03.2017
IPC:
G01V 3/10 (2006.01), G01V 3/15 (2006.01), G01N 27/02 (2006.01), B65B 13/02 (2006.01), B66C 1/10 (2006.01), B66C 13/00 (2006.01), B66C 15/06 (2006.01)
Applicants: STEVENEL OY [FI/FI]; Juhlatalonkatu 6 C 45 33100 Tampere (FI)
Inventors: HYYSALO, Heikki; (FI)
Agent: SEPPO LAINE OY; Itämerenkatu 3 A 00180 Helsinki (FI)
Priority Data:
20165344 20.04.2016 FI
Title (EN) METHOD FOR DETECTING BINDING WIRES
(FR) PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE FILS DE LIAISON
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to a method and device for detecting binding wires with the aid of a measuring device (1). The measuring device (1) is placed in the vicinity of the binding wires. The measuring device (1) is used to create a magnetic field and to measure at least one value related to a change in the magnetic field caused by the binding wires, in order to obtain at least measurement result.
(FR)La présente invention concerne un procédé et un dispositif de détection de fils de liaison à l'aide d'un dispositif de mesure (1). Le dispositif de mesure (1) est placé à proximité des fils de liaison. Le dispositif de mesure (1) est utilisé pour créer un champ magnétique et pour mesurer au moins une valeur associée à un changement du champ magnétique provoqué par les fils de liaison, afin d'obtenir au moins un résultat de mesure.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: Finnish (FI)