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1. (WO2017182157) CARRIER SYSTEM
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Pub. No.:    WO/2017/182157    International Application No.:    PCT/EP2017/053388
Publication Date: 26.10.2017 International Filing Date: 15.02.2017
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H05K 1/00 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: EPCOS AG [DE/DE]; Rosenheimer Str. 141e 81671 Munich (DE)
Inventors: FEICHTINGER, Thomas; (AT).
RINNER, Franz; (AT).
PUDMICH, Günter; (AT).
ROLLETT, Werner; (AT).
WEILGUNI, Michael; (AT)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Priority Data:
10 2016 107 493.4 22.04.2016 DE
Title (DE) TRÄGERSYSTEM
(EN) CARRIER SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE SUPPORT
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Vielschicht-Trägersystem (10) beschrieben, aufweisend wenigstens ein Vielschichtkeramiksubstrat (2), wenigstens ein Matrixmodul (7) von wärmeproduzierenden Halbleiterbauelementen (1a, 1b), wobei die Halbleiterbauelemente (1a, 1b), auf dem Vielschichtkeramiksubstrat (2) angeordnet sind, und ein weiteres Substrat (3), wobei das Vielschichtkeramiksubstrat (2) auf dem Substrat (3) angeordnet ist, wobei das Matrixmodul (7) über das Vielschichtkeramiksubstrat (2) und das weitere Substrat (3) elektrisch leitend mit einer Treiberschaltung verbunden ist. Ferner werden ein Verfahren zur Herstellung eines Vielschicht-Trägersystems (10) sowie die Verwendung eines Vielschichtkeramiksubstrats beschrieben.
(EN)A multi-layer carrier system (10) is described, having: at least one multi-layer ceramic substrate (2); at least one matrix module (7) of heat-producing semiconductor components (1a, 1b), the semiconductor components (1a, 1b) being provided on the multi-layer ceramic substrate (2); and an additional substrate (3), the multi-layer ceramic substrate (2) being provided on the substrate (3), wherein the matrix module (7) is connected in an electrically conductive manner to a driver circuit via the multi-layer ceramic substrate (2) and the additional substrate (3). Furthermore, a method for producing a multi-layer carrier system (10) and the use of a multi-layer ceramic substrate are described.
(FR)L'invention concerne un système de support multicouche (10), présentant au moins un substrat céramique multicouche (2), au moins un module matriciel (7) de composants à semiconducteurs (1a, 1b) disposés sur le substrat céramique multicouche (2), et un autre substrat (3) sur lequel est disposé le substrat céramique multicouche (2). Le module matriciel (7) est connecté de manière électroconductrice à un circuit d'attaque par l'intermédiaire du substrat céramique multicouche (2) et de l'autre substrat (3). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un système de support multicouche (10) et l'utilisation d'un substrat céramique multicouche.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)