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1. (WO2017181940) POWER AMPLIFIER MODULE SUPPORTING MIMO TECHNOLOGY
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Pub. No.: WO/2017/181940 International Application No.: PCT/CN2017/080920
Publication Date: 26.10.2017 International Filing Date: 18.04.2017
IPC:
H04B 1/00 (2006.01) ,H04B 1/04 (2006.01) ,H04B 1/40 (2015.01)
Applicants: SHENZHEN GRENTECH CORPORATION LIMITED[CN/CN]; 13F, Guoren Building A Keji Central 3rd Road, Hi-Tech Park, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Inventors: LI, Haixia; CN
YIN, Lixin; CN
Agent: IPINFO & LAWS OFFICE; Room 705, Tower C, World Trade Plaza, 9th Fuhong Road, Futian district, Shenzhen, Guangdong 518033, CN
Priority Data:
201620335415.920.04.2016CN
Title (EN) POWER AMPLIFIER MODULE SUPPORTING MIMO TECHNOLOGY
(FR) MODULE D'AMPLIFICATEUR DE PUISSANCE PRENANT EN CHARGE UNE TECHNOLOGIE MIMO
(ZH) 一种支持 MIMO 技术的功率放大模块
Abstract: front page image
(EN) The present utility invention relates to a power amplifier module supporting MIMO technology. The module comprises a PCB. The PCB comprises a microcontroller unit (MCU), a downlink power amplifier circuit, and an uplink low-noise amplifier circuit, wherein the amplifier circuits are connected to the MCU. The downlink power amplifier circuit comprises a first downlink power amplifier circuit, a second downlink power amplifier circuit, a third downlink power amplifier circuit, and a fourth downlink power amplifier circuit. The uplink low-noise amplifier circuit comprises a first uplink low-noise amplifier circuit, a second uplink low-noise amplifier circuit, a third uplink low-noise amplifier circuit, and a fourth uplink low-noise amplifier circuit. An embodiment of the invention has a small size, can accommodate three signal networks, namely 2G, 3G, and 4G networks, and supports MIMO technology network construction. The invention allows joint establishment and sharing of the three signal networks, thereby reducing construction costs.
(FR) La présente invention concerne un module d'amplificateur de puissance prenant en charge une technologie à entrées multiples, sorties multiples (MIMO). Le module comprend une carte de circuits imprimés (PCB). La PCB comprend une unité de micro-dispositif de commande (MCU), un circuit d'amplificateur de puissance de liaison descendante et un circuit d'amplificateur à faible bruit de liaison montante, les circuits d'amplificateur étant connectés à la MCU. Le circuit d'amplificateur de puissance de liaison descendante comprend un premier circuit d'amplificateur de puissance de liaison descendante, un deuxième circuit d'amplificateur de puissance de liaison descendante, un troisième circuit d'amplificateur de puissance de liaison descendante, et un quatrième circuit d'amplificateur de puissance de liaison descendante. Le circuit d'amplificateur à faible bruit de liaison montante comprend un premier circuit d'amplificateur à faible bruit de liaison montante, un deuxième circuit d'amplificateur à faible bruit de liaison montante, un troisième circuit d'amplificateur à faible bruit de liaison montante, et un quatrième circuit d'amplificateur à faible bruit de liaison montante. Un mode de réalisation de l'invention a une petite taille, peut recevoir trois réseaux de signaux, à savoir des réseaux 2G, 3G et 4G, et prend en charge une construction de réseau de technologie MIMO. L'invention permet l'établissement et le partage conjoints des trois réseaux de signaux, permettant ainsi de réduire les coûts de construction.
(ZH) 本实用新型涉及一种支持MIMO技术的功率放大模块,包括PCB板,所述PCB板包括微处理器MCU以及与微处理器MCU连接的下行功率放大电路和上行低噪放大电路,所述下行功率放大电路由第一下行功率放大电路、第二下行功率放大电路、第三下行功率放大电路和第四下行功率放大电路组成,所述上行低噪放大电路由第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路组成。本实用新型体积小,可包含2G、3G和4G三种信号网络,支持MIMO技术的网络建设,可实现三网共建共享,降低了建设成本。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)