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1. (WO2017181478) ETCHING APPARATUS AND ETCHING METHOD
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Pub. No.: WO/2017/181478 International Application No.: PCT/CN2016/083293
Publication Date: 26.10.2017 International Filing Date: 25.05.2016
IPC:
C23F 1/08 (2006.01)
Applicants: WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD[CN/CN]; Building C5 No.666 Gaoxin Avenue, East Lake High-tech Development Zone, Wuhan, Hubei, People's Republic of China Wuhan, Hubei 430070, CN
Inventors: YE, Jiangbo; CN
Agent: GUANGZHOU SCIHEAD PATENT AGENT CO., LTD; Room 1508, Huihua Commercial & Trade Building No. 80, Xianlie Zhong Road, Yuexiu District Guangzhou, Guangdong 510070, CN
Priority Data:
201610238916.X18.04.2016CN
Title (EN) ETCHING APPARATUS AND ETCHING METHOD
(FR) APPAREIL DE GRAVURE ET PROCÉDÉ DE GRAVURE
(ZH) 蚀刻设备及蚀刻方法
Abstract: front page image
(EN) An etching apparatus for an etching process of an array substrate comprises a control unit, a conveying portion (10), a feeding portion (15), a conveying belt (20), sequential and spaced arranged material cleaning bins (31), a first etching groove (32), a second etching groove (33) and a third etching groove (34), wherein the feeding portion (15) is located on a side of the material cleaning bins (31) away from the first etching groove (32); the conveying portion (10) is located outside a drying bin (36); the conveying belt (20) is connected between the conveying portion (10) and the feeding portion (15); the etching apparatus further comprises a fourth transport bin (41), a first transport bin (42), a second transport bin (43) and a third transport bin (44), wherein the first transport bin (42) is located on one side of the first etching groove (32) and can be connected with the first etching slot (32); the second transport bin (43) is located on one side of the second etching groove (33) and can be connected with the second etching groove (33); the third transport bin (44) is located on one side of the third etching groove (34) and can be connected with the third etching groove (34); the fourth transport bin (41) is located on the side of the material cleaning bin (31), and the fourth transport bin (41), the first transport bin (42), the second transport bin (43) and the third transport bin (44) therebetween can be connected. And an array substrate etching method.
(FR) La présente invention porte sur un appareil de gravure pour un procédé de gravure d'un substrat en réseau qui comprend une unité de commande, une partie transport (10), une partie alimentation (15), une bande transporteuse (20), des compartiments de nettoyage de matériau agencés de manière séquentielle et espacée (31), une première rainure de gravure (32), une deuxième rainure de gravure (33) et une troisième rainure de gravure (34), la partie alimentation (15) étant située sur un côté des compartiments de nettoyage de matériau (31) à l'opposé de la première rainure de gravure (32); la partie transport (10) est située à l'extérieur d'un compartiment de séchage (36); la bande transporteuse (20) est connectée entre la partie transport (10) et la partie alimentation (15); l'appareil de gravure comprend en outre un quatrième compartiment de transport (41), un premier compartiment de transport (42), un deuxième compartiment de transport (43) et un troisième compartiment de transport (44), le premier compartiment de transport (42) étant situé sur un côté de la première rainure de gravure (32) et pouvant être relié à la première fente de gravure (32); le deuxième compartiment de transport (43) est situé sur un côté de la deuxième rainure de gravure (33) et peut être relié à la deuxième rainure de gravure (33); le troisième compartiment de transport (44) est situé sur un côté de la troisième rainure de gravure (34) et peut être relié à la troisième rainure de gravure (34); le quatrième compartiment de transport (41) est situé sur le côté du compartiment de nettoyage de matériau (31), et le quatrième compartiment de transport (41), le premier compartiment de transport (42), le deuxième compartiment de transport (43) et le troisième compartiment de transport (44) entre ces derniers peuvent être reliés. La présente invention porte également sur un procédé de gravure de substrat en réseau.
(ZH) 一种蚀刻设备,用于阵列基板的蚀刻工艺,其中包括控制单元、输送部(10)、进料部(15)、运送带(20)、依次间隔设置的净料仓(31)、第一蚀刻槽(32)、第二蚀刻槽(33)和第三蚀刻槽(34),进料部(15)位于净料仓(31)远离第一蚀刻槽(32)的一侧,输送部(10)位于干燥仓(36)外侧,运送带(20)连接于输送部(10)与进料部(15)之间,蚀刻设备还包括第四运输仓(41)、第一运输仓(42)、第二运输仓(43)及第三运输仓(44),第一运输仓(42)位于第一蚀刻槽(32)的一侧并可以连通第一蚀刻槽(32),第二运输仓(43)位于第二蚀刻槽(33)一侧可以连通第二蚀刻槽(33),第三运输仓(44)位于第三蚀刻槽(34)一侧可以连通第三蚀刻槽(34),第四运输仓 (41)位于净料仓(31)一侧,第四运输仓(41)、第一运输仓(42)、第二运输仓(43)及第三运输仓(44)之间可以连通。以及一种阵列基板蚀刻方法。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)