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1. (WO2017181469) METHOD FOR BINDING PINS IN OLB REGION
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Pub. No.:    WO/2017/181469    International Application No.:    PCT/CN2016/082674
Publication Date: 26.10.2017 International Filing Date: 19.05.2016
IPC:
G02F 1/1345 (2006.01)
Applicants: SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; NO.9-2, Tangming Road, Guangming District Shenzhen, Guangdong 518132 (CN)
Inventors: YE, Yanxi; (CN).
LIN, Yunglun; (CN)
Agent: COMIPS INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; Room 15E Shenkan Building, Shangbu Zhong Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518028 (CN)
Priority Data:
201610250792.7 20.04.2016 CN
Title (EN) METHOD FOR BINDING PINS IN OLB REGION
(FR) PROCÉDÉ DE LIAISON DE BROCHES DANS UNE RÉGION OLB
(ZH) 在OLB区绑定引脚的方法
Abstract: front page image
(EN)A method for binding pins in an OLB region, the method comprising: holes (51, 52) corresponding to each pin (12, 14) are separately opened on a planarization layer (16) of an OLB region, and a subsequently formed connecting lead (17) is connected to the pins (12, 14) by means of the holes (51, 52) above the pins (12, 14), and the corresponding pins (12, 14) are connected together by the connecting lead (17). As the connecting lead (17) covers the entire through holes (51, 52) above the pins (12, 14), no conductive material remains in the through holes (51, 52) in the process of forming the connecting lead (17). With respect to the existing methods for opening large-area holes on the planarization layer of an OLB region, the present invention prevents short-circuiting and poor display performances due to the conductive materials remaining at the bottom of the through holes of the OLB region of the planarization layer.
(FR)L'invention concerne un procédé pour lier des broches dans une région OLB, le procédé comprenant les étapes suivantes : des trous (51, 52) correspondant à chaque broche (12, 14) sont séparément ouverts sur une couche de planarisation (16) d'une région OLB, et un fil de connexion formé ultérieurement (17) est relié aux broches (12, 14) au moyen des trous (51, 52) au-dessus des broches (12, 14), et les broches correspondantes (12, 14) sont connectées ensemble par le fil de connexion (17). Lorsque le fil de connexion (17) recouvre la totalité des trous traversants (51, 52) au-dessus des broches (12, 14), aucun matériau conducteur ne reste dans les trous traversants (51, 52) dans le processus de formation du fil de connexion (17). Par rapport aux procédés existants pour ouvrir des trous de grande surface sur la couche de planarisation d'une région OLB, la présente invention empêche les courts-circuits et les mauvaises performances d'affichage en raison des matériaux conducteurs restant au fond des trous traversants de la région OLB de la couche de planarisation.
(ZH)一种在OLB区绑定引脚的方法,在OLB区的平坦化层(16)上对应每一引脚(12、14)单独开孔(51、52),后续形成的连接导线(17)通过引脚(12、14)上方的过孔(51、52)与引脚(12、14)进行连接,进而对应的引脚(12、14)通过连接导线(17)连接在一起,由于连接导线(17)全面覆盖引脚(12、14)上方的过孔(51、52),因此在形成连接导线(17)的过程中不存在在过孔(51、52)内残留导电材料的问题,相对于现有的在OLB区的平坦化层上大面积开孔的方式,避免了导电材料在平坦化层的过孔底部残留而造成的电路短路及显示不良。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)