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1. (WO2017181447) FLUID CHIP-LEVEL UNDERFILL RESIN AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
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Pub. No.:    WO/2017/181447    International Application No.:    PCT/CN2016/081230
Publication Date: 26.10.2017 International Filing Date: 06.05.2016
IPC:
C09J 163/00 (2006.01), C09J 163/02 (2006.01)
Applicants: YANTAI DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; WANG, Xuan No.98 Jinshajiang Road,ETDZ Yantai, Shandong 264000 (CN)
Inventors: YAN, Shantao; (CN).
WANG, Jianbin; (CN).
CHEN, Tianan; (CN).
XIE, Haihua; (CN)
Agent: YANTAI SHANGHE INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY(GENERAL PARTNERSHIP); WANG, Xuan Room 616, Technology Building, No.28 Zhujianglu, Economic-Technological Development Area Yantai, Shandong 264006 (CN)
Priority Data:
201610246981.7 20.04.2016 CN
Title (EN) FLUID CHIP-LEVEL UNDERFILL RESIN AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) RÉSINE FLUIDE DE REMPLISSAGE AU NIVEAU DE PUCES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种流动型芯片级底部填充胶及其制备方法
Abstract: front page image
(EN)A fluid chip-level underfill resin and manufacturing method thereof. The underfill resin comprises the following components in parts by weight: 18-30 parts of an epoxy resin; 1-3 parts of a toughener; 0.1-1 parts of a wetting and dispersing agent; 0.1-1 parts of a coupling agent; 0.1-0.5 parts of a carbon black; 50-70 parts of a filler; and 8-15 parts of a curing agent. The resin features a low coefficient of thermal expansion, high flexural modulus, and low hygroscopicity. Adding the wetting and dispersing agent effectively reduced resin viscosity and improved resin flow rate, ensuring uniform distribution of the filler and a reliability of a packaged component.
(FR)L'invention concerne une résine fluide de remplissage au niveau de puces et son procédé de fabrication. La résine de remplissage comprend les constituants suivants en parties en poids : 18 à 30 parties d'une résine époxyde; 1 à 3 parties d'un agent conférant de la solidité; 0,1 à 1 partie d'un agent mouillant et dispersant; 0,1 à 1 partie d'un agent de couplage; 0,1 à 0,5 partie d'un noir de carbone; 50 à 70 parties d'une charge; 8 à 15 parties d'un agent durcisseur. La résine présente un faible coefficient de dilatation thermique, un module d'élasticité en flexion élevé et une faible hygroscopie. L'ajout de l'agent mouillant et dispersant réduit efficacement la viscosité de la résine et améliore le débit de celle-ci, ce qui assure une répartition uniforme de la charge et la fiabilité d'un composant encapsulé.
(ZH)一种流动型芯片级底部填充胶,其组分按如下重量份组成:环氧树脂18份~30份、增韧剂1份~3份、润湿分散剂0.1份~1份、偶联剂0.1份~1份、炭黑0.1份~0.5份、填料50份~70份和固化剂8份~15份,该填充胶具有热膨胀系数低、弯曲模量高、吸湿性低等特点,所述润湿分散剂的加入有效地降低黏度,增加流动速度,使得填料分散均匀,保证了封装元器件的可靠性。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)