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1. (WO2017180947) SYSTEM AND METHOD FOR MASKLESS THIN FILM BATTERY FABRICATION
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Pub. No.:    WO/2017/180947    International Application No.:    PCT/US2017/027542
Publication Date: 19.10.2017 International Filing Date: 14.04.2017
IPC:
H01M 10/04 (2006.01), H01M 10/0585 (2010.01), H01M 6/00 (2006.01), H01M 6/40 (2006.01), H01M 4/04 (2006.01), H01M 10/0562 (2010.01), H01M 4/139 (2010.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: ARGYRIS, Dimitrios; (US).
KWAK, Byung-Sung; (US).
SUN, Lizhong; (US).
PARK, Giback; (US)
Agent: DAISAK, Daniel N.; (US)
Priority Data:
62/322,415 14.04.2016 US
15/339,168 31.10.2016 US
Title (EN) SYSTEM AND METHOD FOR MASKLESS THIN FILM BATTERY FABRICATION
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PILE À COUCHES MINCES SANS MASQUE
Abstract: front page image
(EN)A method for masklessly fabricating a thin film battery, including securing a substrate to a substrate carrier of a first deposition chamber with a first clamping ring having an aperture, performing a first deposition on the substrate to form a first TFB layer, the aperture of the first clamping ring defining a footprint of the first layer, wherein areas of the substrate covered by the first clamping ring are excluded from the first blanket deposition, securing the substrate to a substrate carrier of a second deposition chamber with a second clamping ring having an aperture, and performing a second deposition on the substrate to form a second TFB layer over the first layer, the aperture of the second clamping ring defining a footprint of the second layer, wherein areas of the substrate and the first layer covered by the second clamping ring are excluded from the second blanket deposition.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication sans masque d'une pile à couches minces (TFB) qui consiste : à fixer un substrat à un support de substrat d'une première chambre de dépôt à l'aide d'un premier anneau de serrage ayant une ouverture ; à effectuer un premier dépôt sur le substrat de façon à former une première couche de TFB, l'ouverture du premier anneau de serrage délimitant un encombrement de la première couche, des zones du substrat couvertes par le premier anneau de serrage étant exclues du premier dépôt de couverture ; à fixer le substrat à un support de substrat d'une seconde chambre de dépôt à l'aide d'un second anneau de serrage ayant une ouverture ; à effectuer un second dépôt sur le substrat de façon à former une seconde couche de TFB sur la première couche, l'ouverture du second anneau de serrage délimitant un encombrement de la seconde couche, des zones du substrat, ainsi que la première couche couverte par le second anneau de serrage, étant exclues du second dépôt de couverture.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)