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1. (WO2017180827) MEDICAL DEVICE LEAD CONNECTION ASSEMBLY
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Pub. No.:    WO/2017/180827    International Application No.:    PCT/US2017/027339
Publication Date: 19.10.2017 International Filing Date: 13.04.2017
IPC:
A61N 1/05 (2006.01)
Applicants: MEDTRONIC, INC. [US/US]; 710 Medtronic Parkway NE Minneapolis, Minnesota 55432-5604 (US)
Inventors: JANZIG, Darren; (US).
DAVIES, Robert J.; (US).
HUMPHRYS, Seth M.; (US).
STONE, Richard T.; (US)
Agent: WHIPPS, Brian C.; (US)
Priority Data:
62/323,080 15.04.2016 US
Title (EN) MEDICAL DEVICE LEAD CONNECTION ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE DE RACCORDEMENT DE FIL DE DISPOSITIF MÉDICAL
Abstract: front page image
(EN)A method of forming a medical device lead connection element is described. The method includes positioning an end portion of a lead filar to overlap a lead end connection element such that the positioning creates mutual interference between the lead filar and the lead end connection element, and forming an interference configuration. Then melting the end portion of the lead filar to form a weld joint and allowint the end portion of the lead filar to move towards the end connection element.
(FR)L'invention concerne un procédé de formation d'un élément de raccordement de fil de dispositif médical. Le procédé consiste à positionner une partie extrémité d'un fil conducteur pour chevaucher un élément de raccordement d'extrémité de fil de telle sorte que le positionnement crée une interférence mutuelle entre le fil conducteur et l'élément de raccordement d'extrémité de fil, et à former une configuration d'interférence. Le procédé consiste ensuite à fusionner la partie extrémité du fil conducteur pour former un joint de soudure, et permettre à la partie extrémité du fil conducteur de se déplacer vers l'élément de raccordement d'extrémité.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)